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注冊(cè)
描述:封裝符合ISO14443、ISO15693、ISO IEC-18000及EPC協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的芯片（13.56MHZ/UHF），能夠選擇不同材料及形狀。提供表面印刷和涂膠?？蛇x擇蝕刻天線工藝、印刷天線工藝。具有超薄、無(wú)源的特性。全方位識(shí)別功能。
信息類型：供應(yīng)
需求數(shù)量：10000
所在分類：RFID標(biāo)簽 → 超高頻RFID標(biāo)簽
所在地區(qū)：福建
發(fā)布時(shí)間：2008-12-18
有效期至：2009-12-18