ABS塑膠殼封裝UHF資產(chǎn)管理抗金屬標(biāo)簽 ，背面采用VHB防水背膠，耐高低溫，耐酸堿，是英米加第6代ABS資產(chǎn)管理電子標(biāo)簽 。
產(chǎn)品技術(shù)特性
防水背膠抗金屬標(biāo)簽，體積為:100x32x6mm, 采用耐高溫工程塑料組裝, 屬于UHF頻段無源射頻標(biāo)簽產(chǎn)品，也可根據(jù)客戶要求，封裝為HF頻段其它型號電子標(biāo)簽。
? 接口完全兼容UHF EPC G2標(biāo)準(zhǔn)
? 非接觸式數(shù)據(jù)傳輸和能源供應(yīng)（無電池需要）
? 高速數(shù)據(jù)傳輸率
? 具有512bit用戶記存儲空間
? 96bit EPC空間，該空間可擴(kuò)充到240bit范圍
詳細(xì)說明
本產(chǎn)品默認(rèn)顏色為灰黑色（如客戶需要改動顏色）,每批數(shù)量MOQ大于5Kpcs。
芯片型號 Alien-H3
通訊協(xié)議 ISO 18000-6C
載波頻率 915MHz 可定制
工作溫度 -20/+60℃
存儲溫度 -20/+80℃
工作距離 8DB閱讀器，貼金屬讀距大于6米
顏 色 殼子默認(rèn)黑色，PET印刷（可選）
封裝材料 耐高溫工程ABS塑料、防水背膠
封裝尺寸 100x32x6mm±0.2mm
重 量 15g±0.2g
本型號標(biāo)簽可封裝的其它芯片：HF（13.56MHz）/UHF（915MHz）芯片，Alien：H2、H3；NXP Ucode G2 、NXP Ucode HSL、NXP G2XL；Impinj：M2、M3等。
注：使用以上芯片可能需要交付相應(yīng)的設(shè)計費(fèi)?？砂凑湛蛻粢笤O(shè)計,每批數(shù)量MOQ大于5Kpcs。
典型應(yīng)用
本產(chǎn)品設(shè)計為金屬介質(zhì)安裝，由于產(chǎn)品底部已預(yù)置屏蔽介質(zhì),因此,也可同時應(yīng)同在其它介質(zhì),如塑料、木頭等場合。經(jīng)安裝本電子標(biāo)簽之產(chǎn)品、物體，將成為可作信息跟蹤的數(shù)字產(chǎn)品，可應(yīng)用在物流、巡更、防盜等許多場合。