裝備尺寸 6680×1350×2410mm
貼片效率 最高5000 UPH
良品率 ≥99.5%(HF/UHF)
適應(yīng)基材 PET、PI、Paper等
標(biāo)簽類型 HF/UHF
wafer尺寸 6/8/12寸
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導(dǎo)電銀漿印刷天線
芯片尺寸 0.30×0.30—2×5mm2
平均功耗 3.5 kwh
貼片精度 ±20μm
熱壓頭壓力控制精度 ±5g
人機(jī)界面友好，操作簡(jiǎn)單便捷
高精度機(jī)器視覺識(shí)別技術(shù),邦定精度可達(dá)±20μm
精準(zhǔn)的定位控制技術(shù)
高精度溫控儀進(jìn)行精準(zhǔn)溫度控制,可達(dá)±0.5℃
第五代熱壓頭技術(shù),配置熱壓對(duì)齊裝置;熱壓頭平整度±2μm/mm
HF/UHF良品率均可達(dá)99.5%
調(diào)機(jī)換產(chǎn)時(shí)間最短2h,為進(jìn)口設(shè)備的1/4
UHF靈敏度一致性偏差小于1.5dBm
集成在線分切、性能檢測(cè)功能（可根據(jù)客戶要求增加寫碼功能），
長(zhǎng)期可靠運(yùn)行