日本半導(dǎo)體能量研究所和TDK在日前召開的“2005年國際電子器件會議（IEDM）”上宣布，在塑料底板上形成了具有無線通信功能的CPU內(nèi)核。此次集成的是8位CPU內(nèi)核、2KB ROM、64B RAM、天線、模擬電路、加密電路和無線標簽電路等。無線通信使用了符合ISO/IEC15693標準的13.56MHz頻帶。通過在底板上配備71000個多晶硅TFT，實現(xiàn)了上述電路。試制出的RFCPU重量只有103mg。試制芯片的電路尺寸為14mm×14mm×195μm（天線除外）。據(jù)悉，利用上述特點，能夠?qū)崿F(xiàn)超薄的非接觸CPU卡。 

　　半導(dǎo)體能量研究所此次證實，使用試制芯片能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸IC卡的諸多收發(fā)功能。具體來說，所執(zhí)行的動作就是先對從外部接收的加密數(shù)據(jù)進行解密，然后重新向外部進行發(fā)送。所集成的ROM保存了加密密鑰和用于解密的程序。