飛利浦電子(Philips Electronics)公司日前宣布，正在測試一款RFID芯片的工程樣品。該芯片據(jù)稱符合電子產(chǎn)品代碼(EPC)一類二代(Class 1 G2)標準。
　　這款芯片被命名為UCODE EPC G2，預計將滿足大多數(shù)零售商及諸如美國國防部(五角大樓)等機構、消費類包裝零售貨物公司及其它在供應鏈中實現(xiàn)RFID技術的全球供應商的需求。飛利浦聲稱，其UCODE EPC G2芯片具有面向96位EPC的一次性可編程存儲器，采用抗沖突算法，每秒能讀600條標簽。該芯片預計第三季度量產(chǎn)。批量1萬片時定價9美分。
　　隨著Class 1 G2標準的面世，EPCglobal先前制定的UHF(超高頻)技術方案(0級和1類第1代)標準如今可以被取而代之。授權機構，如大型零售商及其供貨商，將能夠安裝讀卡器并使用支持全球規(guī)范的標簽解決方案。EPC G2還解決了分配給RFID的UHF頻帶的不同地區(qū)調(diào)控問題，全球范圍內(nèi)都可以使用該頻帶，使統(tǒng)一的全球RFID供應鏈基礎設施的部署能為現(xiàn)實。為了加快基于EPC G2規(guī)范新產(chǎn)品推出的進程，飛利浦成立了一個開發(fā)解決方案的行業(yè)工作組。參與公司包括ASK、Checkpoint、Deister Electronic、Feig、Intermec、Omron、SAMSys、Thingmagic、UPM Rafsec及X-Ident。該組織將在本季度開發(fā)基于飛利浦EPC G2產(chǎn)品的標簽和硬件。預計第3季度將推出首批元件。