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Impinj 2005年將制造5千萬(wàn)Gen 2芯片

作者:EPCglobal China 編譯
日期:2007-03-04 11:42:26
摘要:Impinj 2005年將制造5千萬(wàn)Gen 2芯片
關(guān)鍵詞:電子標(biāo)簽

  Impinj,一家西雅圖的半導(dǎo)體公司及被動(dòng)RFID芯片制造商,表示期望在今年年底完成總計(jì)超過(guò)5千萬(wàn)個(gè)Monza Gen2芯片的訂單。Impinj表示已經(jīng)制造了數(shù)百萬(wàn)芯片,而且客戶(hù)們正在把芯片轉(zhuǎn)化成inlay和智能標(biāo)簽。公司表示從現(xiàn)在到2006年將生產(chǎn)三分之二的預(yù)訂芯片。

    Impinj正在向九個(gè)RFID Gen2智能標(biāo)簽、inlay或strap(芯片在此接于與天線(xiàn)連接的金屬板上)制造公司供應(yīng)芯片。這些公司是:Alien技術(shù)、Avery Dennison、Hana RFID、IER、KSWMicrotec、Precisia、Rafsec、RF IDentics以及RSI ID技術(shù)。Impinj還沒(méi)有透露各個(gè)公司定購(gòu)的芯片數(shù)量,但是表示數(shù)量比較平均?!斑@是一個(gè)擴(kuò)度大的客戶(hù)群,他們都有很好的消費(fèi)量?!盜mpinj的主席兼CEOWilliam Colleran說(shuō)道。

    “我們已經(jīng)和Impinj建立了關(guān)系,退回到Gen2的規(guī)格開(kāi)發(fā)工作(與EPCglobal一起)。”Alien的公司發(fā)展和產(chǎn)品戰(zhàn)略副主席Tom Pounds說(shuō)道?!八麄円呀?jīng)開(kāi)發(fā)了一種很好的Gen2產(chǎn)品。目前已經(jīng)上市投入使用,而且非常符合市場(chǎng)需求?!?/FONT>

    “我們對(duì)良好的銷(xiāo)量以及定購(gòu)芯片的客戶(hù)群之廣感到非常興奮。”Colleran說(shuō)道,:“我們看到了這些公司間健康的競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新。他們有多樣的inlay裝配技術(shù)。我們很高興他們?cè)谘b配流程中使用Impinj的芯片,而且我們將看到他們當(dāng)中誰(shuí)將做得最成功?!?/FONT>


    Colleran說(shuō),Impinj Gen2芯片的高定購(gòu)量標(biāo)志了對(duì)Gen 2硬件需求量的肯定(尤其是與Gen 1需求量對(duì)比)。“當(dāng)Alien停止了最后一輪資金籌備,該公司表示已經(jīng)運(yùn)送了第一個(gè)五千萬(wàn)的標(biāo)簽?!盋olleran說(shuō),:“這經(jīng)歷了數(shù)年,但我們將在今年的第二季度大量運(yùn)送五千萬(wàn)的芯片。”

    據(jù)Colleran說(shuō),對(duì)Impinj來(lái)說(shuō),向Alien提供芯片是個(gè)重大的成功?!斑^(guò)去,人們認(rèn)為Alien和Impinj是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”他說(shuō),“但是我們是一家芯片公司,而他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于Inlay和Strap封裝。所以事實(shí)上我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力是互補(bǔ)的。其實(shí),他們從Impinj獲取芯片是個(gè)大合作,因?yàn)楝F(xiàn)在他們占有大份額的UHF標(biāo)簽市場(chǎng),所以,對(duì)我們來(lái)說(shuō)這預(yù)示著是件好事-而且,我們認(rèn)為,對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是,因?yàn)槲覀冇懈哔|(zhì)量的硅?!?/FONT>

    Impinj于四月發(fā)布了名為Monza的Gen 2芯片。臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)正在制造Monza芯片并運(yùn)往Impinj的西雅圖工廠。Colleran說(shuō),一旦Impinj向TSMC發(fā)出訂單,TSMC的交貨時(shí)間為八到十周。


    Colleran提到,Impinj在將Gen2芯片運(yùn)送給客戶(hù)裝于天線(xiàn)上封裝Inlay之前,首先測(cè)試芯片的性能。如果客戶(hù)要求,Impinj還可以在芯片上加一個(gè)金或合金制造的結(jié)點(diǎn),可以用以連接天線(xiàn)和芯片。

    雖然Impinj一直在通過(guò)外包Inlay封裝為他們的一些客戶(hù)提供EPC Gen 1標(biāo)簽,但將不提供Gen2標(biāo)簽?!拔覀円呀?jīng)看到芯片的大量需求,沒(méi)有必要做Inlay封裝了?!盋olleran說(shuō)。

    今年四月,半導(dǎo)體巨頭菲利普表示將在九月接受Gen2芯片訂單,并從十月開(kāi)始運(yùn)送芯片。Impinj還沒(méi)有透露Monza芯片的價(jià)格信息。但是,菲利普于四月公布其芯片定價(jià)為0.09美元(批量數(shù)量為一萬(wàn))。

    六月,Texas Instrument表示將于七月開(kāi)始制造大量Gen 2的Inlay和Strap,且預(yù)計(jì)就七月單月生產(chǎn)一百萬(wàn)inlay。

來(lái)源:RFID Journal

·Printronix、Impinj展示了GEN2的互用性2005-6-13 8:15:24
·Impinj發(fā)布世界第一個(gè)Gen2解決方案2005-5-16 11:01:59
·TI與Impinj合作開(kāi)發(fā)RFID標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品2005-5-16 10:37:48

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