德州儀器中國(guó)區(qū)無(wú)線產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)經(jīng)理張磊

　　張磊 : 各位下午好，很高興有機(jī)會(huì)來(lái)跟大家一起來(lái)分享我們德州儀器的設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。今天我們主要和大家分享的是移動(dòng)終端方面的想法。

　　首先我們看一下GSM世界，從2.5G到3G的發(fā)展過(guò)程當(dāng)中，在全球有幾個(gè)是在不同的平滑過(guò)渡，包括GSM、WCDMA的制式，還有中國(guó)的TV的制式，從這四圖上對(duì)不同的制式的發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看GSM還是一個(gè)主流。

　　德州儀器對(duì)中國(guó)市場(chǎng)提供創(chuàng)新的技術(shù)可以從幾個(gè)方面來(lái)闡述。首先是對(duì)新興的市場(chǎng)，主要對(duì)低端的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，我們有一些單芯片來(lái)允許這個(gè)市場(chǎng)不斷的擴(kuò)大，另外從高端的市場(chǎng)我們有成熟的應(yīng)用處理器，包括OMAP及OMAP—VOX的過(guò)渡。同時(shí)對(duì)于德州儀器還有外圍的接入的一些方案，另外對(duì)現(xiàn)代的手機(jī)終端來(lái)說(shuō)，DTV也是一個(gè)很大的動(dòng)力源。

　　回顧以下我剛才所說(shuō)的德州一起的一些無(wú)線產(chǎn)品，我們可以覆蓋所有的制式，和手機(jī)終端應(yīng)用的所有的廠商。從復(fù)雜的應(yīng)用平臺(tái)到軟件的支持，從GSM和GPRS的支持，到現(xiàn)在2.5G到現(xiàn)在UMTS的方案，包括將來(lái)的RFID，和UWB，實(shí)際上我們是唯一可以實(shí)現(xiàn)這么多制式接入的半導(dǎo)體公司。

　　這里說(shuō)的新興市場(chǎng)，我們從GSM的協(xié)會(huì)定義來(lái)說(shuō)，手機(jī)的成本是重大的障礙，大概全世界有50億的人是給蜂窩技術(shù)覆蓋范圍，有四分之一的人使用無(wú)線手機(jī)的服務(wù)。對(duì)手機(jī)來(lái)說(shuō)，有很多的發(fā)展中國(guó)家，手機(jī)的硬件成本和使用成本還是有一個(gè)比較大阻力來(lái)阻礙這個(gè)發(fā)展。對(duì)23%的業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，包括印度、南美東歐還有欠發(fā)達(dá)地區(qū)，它的需求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。現(xiàn)在被蜂窩技術(shù)覆蓋的國(guó)家和一些無(wú)線的終端客戶是對(duì)整個(gè)無(wú)線技術(shù)的發(fā)展，具有很大的意義。

　　對(duì)于TI來(lái)說(shuō)，從市場(chǎng)來(lái)看，市場(chǎng)主要是低端的2G的產(chǎn)品，將來(lái)可能會(huì)覆蓋到3G的產(chǎn)品，所以從TI自身的技術(shù)發(fā)展來(lái)看，對(duì)比較傳統(tǒng)的手機(jī)技術(shù)做了實(shí)質(zhì)性的技術(shù)創(chuàng)新，從原來(lái)手機(jī)的平臺(tái)上使用3個(gè)套片模擬和數(shù)字分開(kāi)的技術(shù)，用不同的技術(shù)條件下實(shí)現(xiàn)利用我們TI特有的數(shù)字射頻技術(shù)，使將來(lái)的手機(jī)發(fā)展，可以用同一個(gè)半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)。包括它的硅片的成本都會(huì)上升，而這個(gè)成本只有原來(lái)的二分之一，因?yàn)楣杵目s小，在手機(jī)上造成的功耗會(huì)越來(lái)越低，同時(shí)我們選擇65納米的技術(shù)，可以保證較長(zhǎng)的通話時(shí)間，從手機(jī)的發(fā)展方向來(lái)看，越來(lái)越集成了處，從將來(lái)看，2G到3G，可能要實(shí)現(xiàn)很多的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。造成傳統(tǒng)手機(jī)板極面積的縮小，可以在將來(lái)手機(jī)擴(kuò)展上會(huì)有延續(xù)性。

　　我們談到TI單芯片的技術(shù)，我們的技術(shù)內(nèi)部叫做DRP，以完全的CMOS的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，在射頻上用模擬工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。這個(gè)技術(shù)我們已經(jīng)從1997年開(kāi)始這個(gè)技術(shù)的研究，這個(gè)技術(shù)第一個(gè)市場(chǎng)化的產(chǎn)品是2000年的6月份我們用這種技術(shù)就是BRF6100，2004年2月我們實(shí)現(xiàn)了第一次同化，05年3月實(shí)現(xiàn)了忌語(yǔ)全功能單芯片的第一次同化，05年8月，實(shí)現(xiàn)通過(guò)商用網(wǎng)絡(luò)印度到歐洲的第一次通話。從中國(guó)來(lái)說(shuō)，致力于無(wú)線終端廠商的支持，有很多的廠商選擇了這個(gè)單芯片的開(kāi)發(fā)方案。目前來(lái)說(shuō)，全球很多的手機(jī)的廠商，包括NOKIA，MOTO都在使用這個(gè)平臺(tái)。

　　從這個(gè)趨勢(shì)來(lái)看，對(duì)手機(jī)終端的發(fā)展，是從低端到高端的商業(yè)機(jī)會(huì)研究和開(kāi)發(fā)。這是3G市場(chǎng)的一個(gè)預(yù)測(cè)。我剛才提到了GSM還是會(huì)占主流德州還是微少這些制式展開(kāi)。

　　對(duì)全球3G來(lái)說(shuō)，有這么一個(gè)大環(huán)境允許這個(gè)手機(jī)往上發(fā)展，我們預(yù)測(cè)，05年到07年2.5G會(huì)有一個(gè)比較大的量，3G會(huì)有一個(gè)明顯的突破，所以我是摘出了外面的權(quán)威機(jī)構(gòu)的一些數(shù)據(jù)。同時(shí)對(duì)TI來(lái)說(shuō)，在OMAP的平臺(tái)上我們有一個(gè)OMAP—Vox的解決方案，這個(gè)是可輕松實(shí)現(xiàn)從2.5G升級(jí)到3G及以上的解決方案。我們用這個(gè)主要的原因是說(shuō)，這是一種家面向多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)及所有細(xì)分市場(chǎng)的平臺(tái)，這個(gè)軟件再利用節(jié)省了大量的設(shè)計(jì)工作月研發(fā)時(shí)間，我們?cè)试S在這個(gè)平臺(tái)上，可以平滑的運(yùn)用，就是在2.5G開(kāi)發(fā)的工作到3G手機(jī)上。另這個(gè)平臺(tái)比較注重于高端的手機(jī)平臺(tái)，我們是把無(wú)線調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器集成在同一個(gè)芯片里面，可以保證3G對(duì)高端應(yīng)用的一些需求。同時(shí)半導(dǎo)體也是用90/65nm工藝與DRP的技術(shù)。

　　總而言之，對(duì)于TI的產(chǎn)品，我們?cè)趯?lái)的手機(jī)終端平臺(tái)，都是圍繞OMAP這個(gè)平臺(tái)來(lái)展開(kāi)，從比較低端的手機(jī)，包括中端的功能手機(jī)和一些高端手機(jī)是針對(duì)所有市場(chǎng)領(lǐng)域與空中接口的解決方案。這個(gè)事實(shí)上對(duì)手機(jī)的開(kāi)發(fā)是一個(gè)比較平緩的過(guò)度。

　　我簡(jiǎn)單談一下我們OMAPV2230這個(gè)技術(shù)，這個(gè)是我們集成高的解決方案，可以實(shí)現(xiàn)3G的運(yùn)用功能，這個(gè)技術(shù)結(jié)合了TI的GSM技術(shù)和日本的DoCoMo的WCDMA的技術(shù)，基于OMAP2的3G移動(dòng)娛樂(lè)，可以由500萬(wàn)象素的攝象頭，速率客觀達(dá)到VGA30fps的視頻記錄/回放，還有3D的圖象加速器。對(duì)于這個(gè)平臺(tái)除了支持LINUX的操作系統(tǒng)以外，還包括SYMBIAN OS，還有WINDOWS操作系統(tǒng)。

　　從TI的創(chuàng)新技術(shù)來(lái)說(shuō)，我們可以從三個(gè)方面來(lái)說(shuō)，首先在OMAP方面，我們做了一個(gè)集成度很高的擠占和引擎包括了無(wú)線空中接口的持續(xù)性和連貫性。同時(shí)我們?cè)贠MAP上面，應(yīng)用處理器包括3G的基礎(chǔ)上，可以把手機(jī)和個(gè)人的娛樂(lè)做在同一個(gè)平臺(tái)上。另外我們有一個(gè)強(qiáng)大的OMAP的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，可以允許廠商在這個(gè)環(huán)境中非常靈活簡(jiǎn)便的找到不同的制式來(lái)做高端的手機(jī)。我們?cè)趹?yīng)用處理器方面，我們有一些IDC的數(shù)據(jù)，在應(yīng)用處理器方面在3G中，我們的市場(chǎng)占有率，我們?cè)谌毡竞虳oCoMo有100%的市場(chǎng)占有率。

　　我們簡(jiǎn)單介紹一下OMAP2。實(shí)際上OMAP是針對(duì)3G的一體化的娛樂(lè)架構(gòu)。是有里面的DST和ARM來(lái)構(gòu)成的，在OMAP方面，我們是用CI的DSP和ARM11的內(nèi)核，我們又固化了很多多需體處理得軟件在這個(gè)里面，對(duì)于OMAP 2的內(nèi)核來(lái)說(shuō)，包括音頻、食品、包括將來(lái)的數(shù)字電視都有非常強(qiáng)的功能。可以看到在視頻上，我們有VGA的視頻，可以達(dá)到DVD的品質(zhì)。在游戲方面，我們?cè)谶@個(gè)芯片里面加了很多2D和3D的加速器，每秒中可以處理200萬(wàn)個(gè)多邊形等等

　　我們也在不斷的研究我們OMAP產(chǎn)品，我們現(xiàn)在開(kāi)始了OMAP3的開(kāi)發(fā)，他跟OMAP2的相比的話，它可以支持XGA，可以連接數(shù)字光源就是投影儀的支持，我們?cè)诶锩婕恿撕芏嘤螒?，同時(shí)你可以看到它的高性能可以保證多媒體的應(yīng)用，可以支持1200萬(wàn)象素圖象的捕捉，還有音樂(lè)MP3的音頻。

　　OMAP2和OMAP3的區(qū)別是什么樣的。這個(gè)是多內(nèi)核的構(gòu)架，在DSP的基礎(chǔ)上，我們會(huì)用在OMAP3里面，然后ARM是用Cortex—A8的性能，他的圖形性能可以提高4倍，相機(jī)的性能可以提高6倍。同時(shí)DSP的部分是用最新的IVA2的技術(shù)。

　　OMAP這個(gè)框架對(duì)于3G終端產(chǎn)品的創(chuàng)新意義是說(shuō)無(wú)線的空中接口的方案，還有OMAP2，和OMAP3是3G的應(yīng)用處理器，實(shí)際上這個(gè)創(chuàng)新怎么樣能夠保持這個(gè)產(chǎn)品對(duì)3G有一個(gè)影響力和可以實(shí)現(xiàn)的，實(shí)際上我們做了很多的工作，我們跟全球的廠商有聯(lián)盟，在OMAP的處理器上也BSP部分在出廠時(shí)業(yè)提供了，同時(shí)我們建立了全球支持的團(tuán)隊(duì)，我們有第三方的合作伙伴，可以提供工程方面幫助，這個(gè)是遍布全球的，同時(shí)在應(yīng)用商，我們有一些標(biāo)準(zhǔn)軟件的供應(yīng)商，這個(gè)是比較好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　我有幾點(diǎn)要總結(jié)的，第一對(duì)于一個(gè)新興市場(chǎng)，特別是第三世界發(fā)展的國(guó)家，TI的單芯片技術(shù)可以幫助一些運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)的OEM廠商來(lái)拓展這方面的業(yè)務(wù)。

　　UMTS將來(lái)會(huì)成為中國(guó)領(lǐng)先的3G標(biāo)準(zhǔn)，我們有非常強(qiáng)的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。

　　第三中國(guó)用戶需要從低端到高端各種檔次的手機(jī)與功能。我們利用我們的OMAP技術(shù)可以從GSM可以平滑的過(guò)渡到3G?？梢詫?shí)現(xiàn)最大化平臺(tái)的拓展，面對(duì)不同的細(xì)分市場(chǎng)，我們會(huì)有不同的框架下的芯片提供這樣一種支持。謝謝大家!