這使半導(dǎo)體廠商既能夠?yàn)閱蝹€(gè)解決方案開發(fā)近距離通信功能，也可將該功能集成到單片集成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的綜合近距離無線通信方案中去。以這種方式授予近距離通信半導(dǎo)體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開辟了市場(chǎng)上這一領(lǐng)域的先河——它將為半導(dǎo)體廠商邁進(jìn)芯片組及設(shè)備中集成近距離通信功能的新階段鋪平道路。它還為近距離通信技術(shù)應(yīng)用商帶來可觀的單位成本效益，并促進(jìn)近距離通信市場(chǎng)的發(fā)展。該知識(shí)產(chǎn)權(quán)完全符合近距離通信標(biāo)準(zhǔn)，而且還支持諸如“無電池運(yùn)行 – battery off”等高級(jí)功能。 

開發(fā)商首次能夠?qū)崿F(xiàn)在其它配套技術(shù)——包括無線局域網(wǎng)和其它無線或電力芯片組——中全面集成近距離通信功能的高性能系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)的好處包括可縮小半導(dǎo)體硅的面積、降低復(fù)雜程度、并減少帶近距離通信功能裝置的生產(chǎn)成本。 

Innovision公司的Gem IP以評(píng)估版的形式連同隨后的測(cè)試硅片一并許可給對(duì)此感興趣的廠商測(cè)試。這不但能實(shí)現(xiàn)對(duì)近距離通信IP的詳細(xì)評(píng)估，而且能建立向最終消費(fèi)者展示的演示系統(tǒng)。 

Gem IP的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于：主要借助于對(duì)眾多模擬設(shè)計(jì)方案的數(shù)字信號(hào)處理方式，可相對(duì)容易地實(shí)現(xiàn)從硅加工工藝或結(jié)構(gòu)向其它工藝或結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。而且，對(duì)功能、界面、性能、能量要求以及最根本的芯片面積的定制能力還使得在短短幾個(gè)月——而不是幾年內(nèi)即可開發(fā)出處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平的近距離通信芯片。 

Innovision公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Marc Borrett說：“隨著近距離通信進(jìn)入大批量應(yīng)用的新階段，手機(jī)廠商及其它設(shè)備廠商要求形成一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)性的供應(yīng)市場(chǎng)來保持不斷的創(chuàng)新并降低近距離通信技術(shù)的成本?，F(xiàn)在，我們推出先進(jìn)的Gem IP來接受評(píng)估正是實(shí)現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵一步。它將有助于眾多設(shè)備和芯片組設(shè)計(jì)企業(yè)滿足人們對(duì)高性能、低成本、具備近距離通信功能的裝置和應(yīng)用系統(tǒng)日益增長的需要?！?nbsp;

Innovision為近距離通信開發(fā)商發(fā)布了幾項(xiàng)新的應(yīng)用項(xiàng)目，這些資料可通過網(wǎng)站www.innovision-group.com獲取。