英飛凌科技股份有限公司宣布，公司已與摩托羅拉簽署協(xié)議，將為摩托羅拉開發(fā)基于英飛凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射頻（RF）收發(fā)器單芯片。 

這種射頻收發(fā)器是手機或其它移動無線設備的核心組件，主要功能是發(fā)送和接收數字數據。隨著用戶要求移動終端具備更強的多媒體功能，該射頻器件將在實現支持移動內容和業(yè)務所需的數據傳輸速率和信令方面，發(fā)揮至關重要的作用。 

英飛凌為摩托羅拉開發(fā)的這種全新射頻芯片，將具備最出色的HSDPA和HSUPA性能、更低的功耗和緊湊的設計，可滿足當今市場對3G業(yè)務不斷增長的需求。 

英飛凌副總裁兼射頻引擎事業(yè)部總經理Stefan Wolff表示：“我們非常高興與摩托羅拉建立戰(zhàn)略合作關系，基于我們領先的SMARTi UE芯片開發(fā)先進的3G射頻解決方案。這種全新的芯片不僅能夠有效地縮小下一代3G終端的外形尺寸和占用空間，而且能夠以最低的系統(tǒng)成本，實現最出色的無線性能?！?nbsp; 

美國高德納咨詢公司研究總監(jiān)Alan Brown 分析：“今后一、兩年內，基于全球移動通信系統(tǒng)（GSM）標準的各項技術仍將占據主導地位。2006年，GSM手機的產量已接近手機總產量的70%。不過，目前市場正快速轉向各種3G技術。主要的3G技術是WCDMA（包括HSPA和LTE），到2010年WCDMA手機將投入批量生產，屆時其產量將占全球手機總產量的56%?！?nbsp;

該合作開發(fā)協(xié)議的詳細條款目前仍未公布。 

關于英飛凌SMARTi UE芯片 

英飛凌SMARTi UE芯片支持全球所有UMTS頻帶組合（I-VI和VIII-X）以及四波段EDGE。這種兼容性可使手機制造商同款產品能夠支持不同地區(qū)運營商的頻率要求。此外，除EDGE和WCDMA模擬信號處理功能外，該芯片還集成了模擬基帶電路和功率放大器以及前端控制功能。 

SMARTi UE芯片符合DigRF3.09標準的數字基帶接口可由基帶芯片發(fā)出的高級指令進行控制。與常規(guī)射頻收發(fā)器解決方案相比，這可大大節(jié)省開銷。常規(guī)射頻收發(fā)器解決方案常常會形成很高的基帶控制與校準業(yè)務流量。SMARTi UE芯片還可通過嵌入式“實時”微控制控制整個移動終端。這不僅可以降低一層（L1）軟件的復雜度，加快終端開發(fā)速度，縮短工廠校準時間，而且可以顯著增強網絡性能。 

SMARTi UE芯片使用英飛凌130納米CMOS批量生產工藝制造，采用6x6毫米小型BGA封裝。目前，該芯片已開始試供，預計2008年下半年實現量產。