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采用WaferCap芯片級封裝的VMMK-2x03射頻放大器

作者:RFID世界網(wǎng)周軍收錄
來源:電子工程專輯
日期:2008-05-16 08:55:47
摘要:安華高科技(Avago Technologies)推出創(chuàng)新的VMMK-2x03射頻放大器,可以達到幾乎沒有信號損失與最小的寄生效應(yīng)。
  安華高科技(Avago Technologies)推出創(chuàng)新的VMMK-2x03射頻放大器,可以達到幾乎沒有信號損失與最小的寄生效應(yīng)。該元件以0402尺寸封裝同時不用打線接點,其超小型尺寸以及全匹配的SMT設(shè)計針對500MHz到12GHz頻帶最佳化,適合各種不同射頻應(yīng)用架構(gòu)采用。 

  VMMK-2x03采用了Avago最新發(fā)表的WaferCap芯片級封裝(Chip Scale Packaging,CSP)技術(shù),尺寸大小僅1x0.5x0.25mm,VMMK-2x03體積只有標準SOT-343封裝的5%,電路板占用面積更只有SOT-343的10%,在部份應(yīng)用中,這些超小型放大器可以有效節(jié)省印刷電路板空間超過50%。 

  Avago無線應(yīng)用半導(dǎo)體事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Bryan Ingram表示,“VMMK-2x03整合了公司在芯片級封裝技術(shù)上所取得的突破創(chuàng)新成果,進一步拉高了小型化以及高頻效率的標準,同時這項創(chuàng)新也將改變射頻設(shè)計工程師對無線應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的看法,這個產(chǎn)品所具備的高度彈性將為射頻應(yīng)用設(shè)計上的元件安排帶來新的視野,讓設(shè)計工程師能夠完全自由地決定如何應(yīng)用這個產(chǎn)品的尺寸與效能優(yōu)勢。” 

  該公司表示,和傳統(tǒng)放大器比較,VMMK-2x03透過貫孔將所有輸出入轉(zhuǎn)接到元件芯片的背面,因此,在射頻信號傳輸上幾乎不會帶來信號損失并且寄生效應(yīng)也最低,相對于采用打線方式造成工作頻率限制及重大寄生效應(yīng)的傳統(tǒng)塑料封裝,可以說帶來了相當(dāng)重大的改善。該放大器支援完整的表面黏著功能,因此在組裝上并不需要特別的工具。 

  超小型化VMMK-2x03系列放大器擁有高增益、高IP3、低雜訊指數(shù)(Noise Figure,NF)并整合50Ω輸入與輸出匹配電路來簡化系統(tǒng)設(shè)計,涵蓋500MHz到12GHz的頻率范圍,這些小型化放大器可以應(yīng)用在任何射頻架構(gòu)中的許多部分,例如行動設(shè)備、對講機、感測器以及軍事用通訊應(yīng)用等,彈性高度以及高頻效能表現(xiàn)更使得它們適合例如有線、光纖、基地臺、CATV以及儀器設(shè)備等應(yīng)用。 

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