在由英國(guó)工程技術(shù)協(xié)會(huì)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟舉辦的會(huì)議上，行業(yè)的無(wú)晶圓廠-晶圓代工的商業(yè)模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認(rèn)為不應(yīng)該發(fā)展65納米以下的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，但意法半導(dǎo)體(ST)持不同意見。 

　　作為意法半導(dǎo)體歐洲公司的銷售和營(yíng)銷執(zhí)行副總裁，Andrea Cuomo認(rèn)為， 半導(dǎo)體制造行業(yè)至少可持續(xù)發(fā)展5年，現(xiàn)在退出為時(shí)過早。他舉例稱，臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)在45納米工藝的半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)了90%以上份額。而英特爾(Intel)也將于本月底預(yù)測(cè)出OEM廠商未來(lái)的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自服務(wù)器或個(gè)人電腦。  

　　Cuomo還提到了由IBM領(lǐng)軍的工藝技術(shù)發(fā)展聯(lián)盟，該聯(lián)盟成員包括新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)、意法和東芝(Toshiba)。  

　　然而行業(yè)的資本支出能否下降到銷售額的10%以下，也是包括意法在內(nèi)的半導(dǎo)體公司所面臨的問題。