法國Sequans Communications公司發(fā)表了將移動WiMAX的RF電路、基帶電路和內存等集成在1枚芯片上的“SQN1170”（英文發(fā)布資料）。而三美電機開發(fā)出了采用這一LSI的SDIO卡型收發(fā)模塊。該模塊配備有移動WiMAX收發(fā)所需要的全部功能。主要用于手機和筆記本電腦等便攜產(chǎn)品。  

　　使用以多個天線來提高接收特性的MIMO（多輸入多輸出）技術，以30Mbit/秒以上的速度傳送時的耗電量在600mW以下。SQN1170的外形尺寸為12mm×12mm。SDIO卡型收發(fā)模塊的安裝面積為400mm2。  

　　另外，SDIO卡型收發(fā)模塊在2008年5月20日～21日于德國舉行的WiMAX World Europe 2008展會上，在Sequans展區(qū)展出。