專注於TFT-LCD檢測及量測系統(tǒng)設備的晶彩科技日前表示，該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標簽的生產線，將正式投入RFID標簽的制造，提供年產能6億個標簽的 OEM/ODM制造服務。

　　晶彩科技表示目前RFID產業(yè)的最大成長障礙是標簽的成本太高，使用者無法負擔高昂的RFID投資，找不出滿意的投資回收(ROI)模式，故RFID的應用一直無法大量推廣。唯有大幅降低RFID標簽成本，才能降低廠商的使用門檻。Wal-Mart提出的5美分成本一直是產業(yè)的夢想，也是RFID產業(yè)大幅起飛的前提，晶彩科技投入RFID標簽的制造就是為了滿足整個RFID標簽成本的要求。

　　晶彩科技目前已完成的RFID標簽生產線建置，包括 RFID天線制造、RFID Inlay的制造、及高速標簽的壓合生產線。RFID天線的制程，經過一年余的研發(fā)及測試，晶彩科技已成功\開發(fā)專利的RFID天線電鍍制程，是業(yè)界首創(chuàng)采用將天線圖案以導電膠網印在PET的基材上，然后在以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅形成RFID天線的正式量產線，此種制程所制造的電鍍銅天線效能與傳統(tǒng)的蝕刻銅制程所制造的天線幾乎完全相同，但其制造成本為蝕刻銅制程的50%以下，是RFID標簽制造Cost Down 最重要的制程選擇。

　　RFID Inlay的制造，晶彩科技采用目前制造良率最高的IC的覆晶封裝制程，先在PET的電鍍銅天線上點上異方性導電膠膠(ACP)，將RFID IC以覆晶封裝方式黏在ACP膠上，再經過8-10秒的熱壓即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再經由高速的標簽壓合制程，即可形成各式各樣的RFID標簽，其型式包括貼紙、票卡或航空行李條等。晶彩科技的高速的標簽壓合設備采用目前業(yè)界最高速的 bielomatik 設備，每分鐘標簽生產的速度可高達90米。

　　在 RFID IC 的選用上，晶彩科技將采用 NXP 的 RFID Chip UCODE為主，同時提供以UCODE規(guī)格設計的各種應用天線，包括一般適合應用在紙箱Dipole設計的遠距離天線(7-10M)、中距離天線(2- 4M)，適合應用在棧板Dual-Dipole設計的遠距離無方向性天線(7-10M)等。針對其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等，晶彩科技亦可以提供OEM制造服務，若有特別的應用環(huán)境需求，晶彩科技的RFID部門亦可以為客戶的天線作調整或重新設計，以增加整體標簽的訊號靈敏度及增高讀取率。

　　晶彩科技在RFID產業(yè)的定位，將與全世界各主要的大型系統(tǒng)整合商System Integrator (SI)合作，降低SI公司對RFID標簽的采購成本，讓晶彩科技成為各個SI公司背后最重要的支柱，SI公司可以無高成本后顧之憂的大力開拓各種 RFID的應用，讓RFID產業(yè)快速起飛。 (文/賴怡潔)