恩智浦表示，該公司今后將專注于其汽車電子、智能識別、家庭娛樂和多重市場半導體業(yè)務這些公司具有更高比例的創(chuàng)新產(chǎn)品和更強的市場領(lǐng)導地位的領(lǐng)域。這次的重新規(guī)劃將為恩智浦達到15%EBITA(調(diào)整后扣除利息、稅項和攤銷前之盈利)盈收成長，和取得充裕的現(xiàn)金流的中期目標建立堅實的基礎(chǔ)。

　　製造營運面的調(diào)整，反映了恩智浦一貫的資產(chǎn)輕量化策略、對平衡的區(qū)域成本的重視、和對目前客戶專桉的承諾。此次計畫令製造技術(shù)向更先進的製程轉(zhuǎn)移，降低傳統(tǒng)技術(shù)的多馀產(chǎn)能，進而確保更具競爭力的營運，同時，歐洲目前強大的生產(chǎn)製造能力仍將繼續(xù)維持。

　　恩智浦計劃將其大部分製造端整合到兩家具有更高產(chǎn)能的歐洲晶圓廠，包括荷蘭奈梅亨(Nijmegen)和德國漢堡(Hamburg)，以及位于新加坡的SSMC。

　　因此，有四座工廠將被計畫出售或關(guān)閉。位于美國紐約費西基爾(Fishkill)的晶圓廠最終將在2009年關(guān)閉。此外，其他兩家工廠也將計畫在2010年之前被關(guān)閉，包括恩智浦荷蘭Nijmegen工廠的「ICN5」部分，和Hamburg工廠的「ICH」晶圓工廠部分。

　　恩智浦位于法國卡昂(Caen)的晶圓廠則將被出售，公司會考慮潛在買家的出價，然而如果沒有找到合適的買家，在2009年這座工廠也可能會被關(guān)閉。此計畫目的在將恩智浦其他晶圓廠的產(chǎn)能提升到90%以上，同時預期在2010年底前節(jié)省3億美元的營運成本。

　　對于這些與生產(chǎn)製造相關(guān)的無縫過渡計畫，公司將在與客戶討論后確認細節(jié)，并會與工會和員工代表諮詢磋商。

　　恩智浦指出，研發(fā)部門和支援功能部門的重新規(guī)劃，反映了該公司對更加平衡的全球成本結(jié)構(gòu)以及相對減少但卻更加專注的中心研發(fā)的重視和目標。恩智浦的領(lǐng)先研發(fā)技術(shù)和支援資源已經(jīng)達到其核心業(yè)務的需求，因此，可以更低的營運成本有效地服務客戶。

　　上述這些計畫調(diào)整主要涉及荷蘭、法國和德國的員工。重組后恩智浦將投入其銷售收入的16%~17%于研發(fā)，這一比例與領(lǐng)先的半導體公司相符合。

　　這些調(diào)整將每年縮減2.5億美元的營運成本，預計大部分計畫將在2009年執(zhí)行。進一步細節(jié)將會在各個國家和地區(qū)進行溝通協(xié)調(diào)，亦是與工會和員工代表協(xié)商過程的一部分。