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富士通上市可用熨斗加熱粘貼的UHF頻帶無線標簽

作者:小笠原 陽介
來源:技術在線
日期:2009-04-30 08:55:11
摘要:富士通和富士通先端科技在可粘貼到制服、工作服和麻袋等纖維產品上使用的可清洗UHF頻帶無線標簽(RFID)產品中,追加了利用熱熔敷薄膜實現(xiàn)加熱粘貼的新產品。

  富士通和富士通先端科技在可粘貼到制服、工作服和麻袋等纖維產品上使用的可清洗UHF頻帶無線標簽(RFID)產品中,追加了利用熱熔敷薄膜實現(xiàn)加熱粘貼的新產品。與該公司現(xiàn)有產品相比,實現(xiàn)小型輕量化的同時還提高了彈性。主要用于賓館、游樂場、醫(yī)院和洗衣廠等。  

  外形尺寸為55mm×10mm×1.6mm,重量為1g。外形尺寸比該公司現(xiàn)有產品減小40%,重量減輕50%。可使用熨斗等加熱粘貼。而原產品只能縫在纖維產品上。這樣一來,可降低標簽的粘貼費用。防水性、耐熱性、耐壓性及抗腐蝕性均與現(xiàn)有產品相同,從洗滌到干燥、熨斗加熱的工序可反復進行200多次。  

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富士通和富士通先端科技推出的可作為纖維產品的可清洗UHF頻帶無線標簽(RFID)使用的產品。
左側為現(xiàn)有產品,右側為此次的產品

  備有面向日本國內和海外的產品?,F(xiàn)已開始供貨。目標是3年內銷售5000萬枚。富士通等將分別在09年4月27~29日于美國佛羅里達州奧蘭多市舉行的“RFID Journal Live! 2009”和09年5月14~15日于東京舉辦的“富士通論壇2009”上展出此次的產品。(記者:小笠原 陽介)