上海，2009年7月13日 — 據(jù)美國權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的"無源超高頻特種標(biāo)簽供應(yīng)商市場分析"[Passive UHF (ISO 18000-6C/Gen 2) Specialty Tag Vendor Matrix]中顯示，SONTEC無源超高頻特種標(biāo)簽位居全球前五位。  

    ABI Research公司正在進(jìn)行的RFID市場分析表明，“ 目前無源超高頻特種標(biāo)簽/讀寫器的垂直市場不斷擴(kuò)大，這些“特殊”的無源超高頻RFID標(biāo)簽，支撐了大量標(biāo)準(zhǔn)的RFID標(biāo)簽無法適何的應(yīng)用條件，主要是在嚴(yán)酷或具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，如金屬或液體環(huán)境、溫度變化和機(jī)械應(yīng)力方面?！?nbsp; 

    報告文章中還指出，“無源超高頻特種標(biāo)簽是一種經(jīng)久耐用，并且可重復(fù)使用的標(biāo)簽。特種標(biāo)簽通常應(yīng)用在供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域（如：托盤、包裝盒、及單品級標(biāo)識）。無源超高頻特種標(biāo)簽的嵌體，具有用各種各樣的封裝形式，主要包括：塑料外殼標(biāo)簽（也可以說，“硬”或“剛性”標(biāo)簽）以及一些特別形式的標(biāo)識標(biāo)簽。如靈活的金屬條標(biāo)識和擋風(fēng)玻璃標(biāo)簽等。” 

    對此，SONTEC公司首席執(zhí)行官王剛先生表示：“這些權(quán)威性的數(shù)據(jù)說明了目前全球無源超高頻特種電子標(biāo)簽市場的蓬勃發(fā)展，印證了韓碩科技在全球特種標(biāo)簽市場中的主導(dǎo)地位，對此我們深感榮幸。同時，韓碩科技擁有自主知識傳權(quán)的核心技術(shù)，是唯一直接采用芯片封裝技術(shù)，生產(chǎn)抗金屬電子標(biāo)簽的企業(yè)。運用此種專利技術(shù)生產(chǎn)設(shè)計的標(biāo)簽，具有卓越的性能和較低的加工成本。在特殊標(biāo)簽這個領(lǐng)域里，涉及到材料科學(xué)、無線電技術(shù)以及復(fù)雜的加工工藝，韓碩科技之所以能夠在技術(shù)高度密集的標(biāo)簽市場中得到客戶的認(rèn)可，主要是依賴于我們自主創(chuàng)新的發(fā)展理念和對產(chǎn)品質(zhì)量的一貫重視?！?nbsp; 

    電子標(biāo)簽的讀取性能受到所標(biāo)識物體的形狀及物理特性、標(biāo)簽到貼標(biāo)簽物體的距離、貼標(biāo)簽物體的介電常數(shù)、金屬表面的反射及隔離介質(zhì)參數(shù)等的影響。目前市面上主導(dǎo)的抗金屬標(biāo)簽，主要采用吸波材料或者通過墊高標(biāo)簽的嵌體（Inlay）等外殼封裝的簡單方式，來達(dá)到抗金屬的目的，這樣的操作并不能夠從根本上解決問題，無論是標(biāo)簽的抗沖突性還是讀取距離都會大大降低。  

    SONTEC的抗金屬標(biāo)簽有著本質(zhì)區(qū)別，其標(biāo)簽主要是利用，印刷在陶瓷電介質(zhì)上的天線連接芯片而構(gòu)成的貼片天線（Patch antenna）作為嵌體，同時借助SONTEC貼裝金屬(Mount-on-Metal)的封裝技術(shù)，這樣即使是標(biāo)簽附著在金屬表面，標(biāo)簽也能高效工作，并保持極出色的讀取距離， 從而滿足電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境下的應(yīng)用需求。 

   另外，王剛先生補(bǔ)充到：“面對市場快速增長所帶來的巨大機(jī)會， SONTEC將始終恪守質(zhì)量為先、信譽(yù)為重的承諾，堅持銳意創(chuàng)新、客觀嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪\作準(zhǔn)則，把世界最先進(jìn)的技術(shù)和解決方案帶給廣大客戶，繼續(xù)保持在超高頻電子標(biāo)簽市場的競爭力?！?nbsp; 

   ABI Research公司這次所編制的符合ISO1800-6C/Gen2標(biāo)準(zhǔn)的無源超高頻電子標(biāo)簽供應(yīng)商排名，研究所采用的評定標(biāo)準(zhǔn)，主要是根據(jù) 供應(yīng)商矩陣中有關(guān)公司和產(chǎn)品的特點，主要從創(chuàng)新能力和執(zhí)行能力兩個方面進(jìn)行評定，將所得的分?jǐn)?shù)值匯總、加權(quán)、并進(jìn)行分析，而得出的整體排名。  

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附，ABI Research 原文（翻譯供參考).doc
查看鏈接：http://www.abiresearch.com/research/1003732#vm#vm

關(guān)于上海韓碩信息科技有限公司 

　　上海韓碩信息科技有限公司(韓碩科技，SONTECTM) 作為在國際上率先研發(fā)出抗金屬、抗液體等特殊應(yīng)用條件下的超高頻電子標(biāo)簽的公司之一，是一家以無線射頻識別(RFID)技術(shù)為核心具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有50余項專利技術(shù)，主要致力于RFID的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造和應(yīng)用推廣，為全球各行業(yè)客戶提供先進(jìn)專業(yè)的RFID產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。有關(guān)公司詳細(xì)介紹，請查詢公司官方網(wǎng)站 www.sontec.com