我公司將參加第十三屆中國(guó)國(guó)際智能卡博覽會(huì)(SCC2010)
時(shí)間：2010年5月26日至28日
地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心。
展位號(hào)：A001（就在入口的左邊）

上海晶路電子科技有限公司是一家智能標(biāo)簽（RFID）專用設(shè)備開發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售和客戶服務(wù)的高科技公司。公司在消化吸收國(guó)外同行的先進(jìn)技術(shù)、工藝基礎(chǔ)上，進(jìn)一步創(chuàng)新，開發(fā)了“FLIP-CHIIP”MOUNTER 全自動(dòng)高速倒封裝機(jī)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，科技含量高，達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平，更具有實(shí)用性，性價(jià)比更優(yōu)。

近兩、三年來，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)先后花費(fèi)大量財(cái)力，引進(jìn)了幾十套同類設(shè)備，而國(guó)內(nèi)在此項(xiàng)技術(shù)上一直是空白。為了改變這種落后的狀態(tài)，打破瓶頸，公司集中了大量光、電、機(jī)、氣、硬件和軟件等專業(yè)人才，投入大量物力、財(cái)力，消化吸收國(guó)外產(chǎn)品的先進(jìn)技術(shù)、工藝，根據(jù)國(guó)內(nèi)制卡廠生產(chǎn)、管理、人文的特點(diǎn)，經(jīng)過一年多努力，研制成功了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)“FLIP-CHIIP”標(biāo)簽封裝設(shè)備，填補(bǔ)了上海在此行業(yè)中的空白。該設(shè)備能拾取小于8英寸晶元，芯片規(guī)格在0.5mm至2.0mm。綁定速度UPH4000以上，年產(chǎn)量科達(dá)到3000萬枚以上。

此次展會(huì)，我公司將現(xiàn)場(chǎng)展示我公司最新升級(jí)的FLIP-CHIP高速倒裝機(jī)。

我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您，屆時(shí)光臨我公司的展臺(tái)交流，指導(dǎo)。

上海晶路電子科技有限公司