記者：“十二五”規(guī)劃綱要明確指出，要“推動物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和在重點領(lǐng)域的應(yīng)用示范”。請介紹貴公司在技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新方面有哪些特色及成果？

　　任金泉：達華智能十分重視RFID技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的示范應(yīng)用，以便利用物聯(lián)網(wǎng)平臺盡快推動各行業(yè)實現(xiàn)智能信息的流通。

　　公司一直以來把研發(fā)技術(shù)作為公司發(fā)展的重要推動力，并積極尋求行業(yè)內(nèi)新的市場模式與研發(fā)方向。物聯(lián)網(wǎng)作為一種全新的行業(yè)，公司正積極通過與相關(guān)學(xué)院和其他行業(yè)公司共同組建產(chǎn)學(xué)研于一體的聯(lián)合體，在相關(guān)領(lǐng)域中建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)與集成示范應(yīng)用。

　　就今年而言，達華智能與成都電子科技大學(xué)和中山國家健康基地組成產(chǎn)學(xué)研項目聯(lián)合體，已經(jīng)展開了對智能藥品生產(chǎn)與倉儲管理的物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)及集成示范應(yīng)用。

　　達華智能以前期研發(fā)的RFID及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)品成果為基礎(chǔ)，通過建設(shè)基于物聯(lián)網(wǎng)的智能藥品生產(chǎn)與倉儲管理系統(tǒng)應(yīng)用示范工程，突破低功耗多功能超高頻閱讀器、標簽封裝集成、異構(gòu)網(wǎng)接口與重組、嵌入式中間件、信息傳輸安全、大容量多標簽高速防碰撞無漏識別、環(huán)境狀態(tài)信息感知與檢測、海量數(shù)據(jù)處理與挖掘、高精度室內(nèi)無線定位等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵共性技術(shù)。

　　中山達華在RFID應(yīng)用上不斷創(chuàng)新，例如公司依托研發(fā)中心和工程實驗室，研究功能更完善的900MHzRFID芯片、核心技術(shù)模塊、可供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的讀寫機具和中間件，研發(fā)RFID及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能藥品生產(chǎn)與倉儲管理中的優(yōu)化應(yīng)用模式，實現(xiàn)藥品生產(chǎn)與倉儲管理、數(shù)字化、可視化和智能化；實現(xiàn)電子標簽高速無漏識別超高頻讀寫器技術(shù)，解決大容量多標簽識別可靠性技術(shù)瓶頸，推動RFID技術(shù)在物流管理等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。

　　記者：貴公司在超高頻市場的定位是什么？主要生產(chǎn)的產(chǎn)品類型是什么？主攻的市場方向是哪些？

　　任金泉：達華智能在2008年前期主要產(chǎn)品是面向各行各業(yè)都可以應(yīng)用到的RFID非接觸式厚卡/薄卡、RFID匙扣卡，RFID智能電子標簽Inlay、HF/UHF通用型電子標簽。在2009年之后，公司根據(jù)市場動態(tài)和需求，逐步將UHF頻段的超高頻電子標簽納入重點推廣和創(chuàng)新工藝封裝生產(chǎn)，市場定位在城市交通的智能化管理方面。

　　城市交通智能化，要用到的電子標簽有900MHz、2.45GHz、以及5.8GHz這三種可選工作頻點。按照應(yīng)用環(huán)境和系統(tǒng)價位來看，900MHz的無源電子標簽系統(tǒng)價位相對低廉，實際的操作距離都可以在5－10米的范圍，能滿足一般交通管理要求，也是達華智能的主打產(chǎn)品。而在要求更高讀寫數(shù)據(jù)率更快、距離更遠如車站碼頭等應(yīng)用場合，2.45GHz有源標簽系統(tǒng)則更為合適，也是達華智能主攻的市場方向。

　　為此公司在產(chǎn)能上加強了自動化生產(chǎn)設(shè)備，目前達華智能已經(jīng)擁有包括德國紐豹的 7 臺半自動和全自動倒封裝設(shè)備，2012年將再擴大進口 4 臺全自動化高端倒封裝設(shè)備，以實現(xiàn)50萬枚/日超高頻電子標簽的規(guī)?；a(chǎn)能力，來滿足日漸盛行的智能交通應(yīng)用市場的需求。

　　隨著電子標簽市場需求的不斷擴大，公司將會緊抓市場機遇，通過提升研發(fā)實力和引進國內(nèi)外先進的機器設(shè)備，不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量并擴大產(chǎn)品的產(chǎn)量，鞏固并強化公司在市場中的地位，滿足市場對產(chǎn)品的需求。\

　　記者：貴公司在無源超高頻電子標簽（860-960MHZ）的主打產(chǎn)品是什么？相對其他廠商，貴公司在這一頻段產(chǎn)品的主要競爭優(yōu)勢有哪些？

　　任金泉：達華智能主打產(chǎn)品仍然是860-960MHz無源超高頻電子標簽，產(chǎn)品從研發(fā)到成品一條龍生產(chǎn)，主要以PET和紙基合成的柔性Inlay為主，也承接客戶任意要求的UHF標簽訂單，如車輛環(huán)保UHF紙質(zhì)防撕揭電子標簽標簽、車輛耐高溫UHF陶瓷標簽等。由于在UHF天線設(shè)計、天線印刷、天線蝕刻、天線電性能優(yōu)化以及后續(xù)的芯片封裝和表面封裝一條龍生產(chǎn)，產(chǎn)品配套客戶端的適應(yīng)性好、性能穩(wěn)定、良率較高，因此達華智能與其他廠商相比產(chǎn)品具有較好的口碑，在國內(nèi)外擁有眾多的客戶群。

　　達華智能的主要競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在：1.擁有完善的電子標簽規(guī)模化生產(chǎn)能力，滿足客戶全面的需要；2.公司產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和價格相對合理，還能夠提供給客戶完整的解決方案建議，協(xié)助客戶或集成商完成項目的實施。3. 另外，我們更大的優(yōu)勢在于，與業(yè)內(nèi)企業(yè)在項目應(yīng)用的合作過程中，可以針對項目需求，為終端客戶量身設(shè)計生產(chǎn)特殊規(guī)格的非接觸式電子標簽而智能卡，可以按照客戶的要求量身定制，這也是我們在目前市場上比較大的優(yōu)勢之一。

　　記者：從貴公司發(fā)布的財務(wù)報告中，我們看到超高頻在達華智能里整體業(yè)務(wù)里所占的份額很低。能否具體介紹一下達華智能在超高頻方面的發(fā)展策略？

　　任金泉：該問題問得很好。原因其一，由于超高頻電子標簽的市場應(yīng)用還并不廣泛，目前僅在一些典型場合下應(yīng)用或者示范性質(zhì)的推廣期間，所涉及的使用量還并不大；物聯(lián)網(wǎng)由于標準的制定、樣板工程的滯后、RFID芯片價格導(dǎo)致最終標簽成本并非低廉等較多因素的制約，導(dǎo)致UHF電子標簽在市場的實際應(yīng)用還并不廣泛。

　　其二，達華智能在2010年以前，公司主要業(yè)務(wù)仍然是非接觸智能卡。但特別是公司在在2010年底上市后，著手進行了智能卡和電子標簽兩項產(chǎn)能的規(guī)?；瘮U建，目前正在實施過程。一年半后公司的智能卡片產(chǎn)能將達到1.5億張/年，UHF電子標簽產(chǎn)能將達到0.3～0.4億枚/年。（但是公司也在努力進行RFID電子標簽的項目，特別是公司在2010年12月上市后，公司積極著手募投項目建設(shè)中非接觸IC卡和RFID電子標簽兩個項目的產(chǎn)能擴建和技術(shù)改造，預(yù)計達產(chǎn)后公司非接觸IC片產(chǎn)能將新增1億片/年的生產(chǎn)能力，RFID電子標簽將新增7千萬張/年的生產(chǎn)能力）。

　　記者：您對無源超高頻電子標簽市場的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢持何觀點？

　　任金泉：目前，尤其在國內(nèi)，無源超高頻電子標簽的產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟發(fā)展，但超高頻市場距離技術(shù)成熟、普及的程度還相差甚遠，至少仍需幾年的時間；標準未統(tǒng)一，標簽的芯片成本和封裝工藝成本較高，應(yīng)用端的某些技術(shù)難題如液體、金屬體等對標簽造成的接收干擾，高安全高可靠超快無漏讀等等，成為了制約其發(fā)展的主要因素。

　　然而，相比高頻，低頻和有源RFID技術(shù)，無源超高頻技術(shù)擁有更多的優(yōu)勢，我們也一直認為無源超高頻會是未來RFID行業(yè)應(yīng)用的主流，表現(xiàn)在10米內(nèi)的感應(yīng)距離具有廣泛的應(yīng)用場合、價位相對低廉、使用壽命長、維護簡單等，但也不會是唯一的產(chǎn)品?？梢哉f無源超高頻電子標簽市場仍處于發(fā)展期，預(yù)計2-3年后會有更多的項目批量應(yīng)用。

　　記者：您對超高頻電子標簽市場的價格走勢持何觀點，要想得到市場廣泛應(yīng)用，您認為無源超高頻電子標簽的價格應(yīng)該降到什么價位？

　　任金泉：超高頻電子標簽主要構(gòu)成材料為IC 芯片和天線，隨著科學(xué)技術(shù)的進步和應(yīng)用數(shù)量的大幅提高，價格會有較大的降低，這與其市場的廣泛應(yīng)用是相輔相成的。然而，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)r格的承受能力各有不同，對產(chǎn)品性能的要求也不盡相同，因此產(chǎn)品的價格要與具體的應(yīng)用情況相匹配，如高安全性、讀寫高可靠性、遠距離特性、超快讀性能、大容量性能等是與IC價位成比例的，而不是單純地追求價格越低越好。只有讓用戶切實體驗到超高頻電子標簽?zāi)芙o用戶帶來更多的應(yīng)用及便利，才能得到市場廣泛應(yīng)用。

　　記者：您認為目前阻礙無源超高頻電子標簽市場發(fā)展的主要因素什么？

　　任金泉：從市場發(fā)展的角度看，除了RFID芯片的成本價位偏高外，現(xiàn)階段電子標簽在眾多應(yīng)用層面的解決方案還不夠成熟，相關(guān)標準的成熟度也有所欠缺，尤其是具體應(yīng)用相關(guān)的標準以及檢測體系目前還處于缺位狀態(tài)，沒有統(tǒng)一的評價標準等等，這些阻礙超高頻行業(yè)發(fā)展的問題也成為了阻礙整個市場的發(fā)展。

　　記者：您對用戶選用超高頻電子標簽有何具體的建議？

　　任金泉：面對各式各樣的超高頻電子標簽，用戶首先一定要了解自身的需求以及一些基本的RFID相關(guān)知識，比如在選購超高頻電子標簽的時候，需要了解標簽尺寸，頻率，存儲空間，封裝形式，讀寫距離，應(yīng)用范圍等基本自身需求信息，這樣標簽廠商才能有的放矢，對癥下藥；其次用戶需要征詢硬件設(shè)備廠商，系統(tǒng)集成商的相關(guān)建議；最后用戶不要盲目追求低價的超高頻電子標簽，應(yīng)該更加注重超高頻電子標簽的質(zhì)量穩(wěn)定性。例如識別距離一致性、識別率等等。