三星半導體大中華區(qū)產品總監(jiān)程勇

　　和訊科技消息 11月29日，2011中國移動支付產業(yè)年會在北京舉行。在年會中，多位嘉賓作出了精彩的演講。三星半導體大中華區(qū)產品總監(jiān)程勇在演講中表示，三星的目標是目標是要成為一個立足于中國本土的企業(yè)。公司在中國的發(fā)展愿景，是在中國建第二個三星。

　　以下為演講實錄：

　　大家好，我叫程勇，是做三星半導體大中華區(qū)的智能卡支付芯片產品。

　　很高興，今天有機會跟大家一起分享三星半導體的移動支付。

　　我都有點不敢上臺了，我看可以把這個會議改成移動支付中國企業(yè)支付產業(yè)年會了。因為很多嘉賓都在提中國移動產業(yè)國產化了。

　　在做我的演講之前，公司要求我做一下公司的廣告，所以我前面請給大家三到五分鐘的時間，請大家看一下三星的介紹。

　　目前在三星集團旗下已經有31家公司，有23家進入中國市場。為大家所熟悉的就是三星電子為代表的一些，跟我們消費者生活比較相關的。其他的金融系列，還有貿易服務系列，還有重工、化學等企業(yè)已經進入中國。

　　目前三星23家關系設設立在華機構，其中有38個法人。

　　到2010年底，累計投資規(guī)模90億美金。員工數(shù)里面，總共雇傭了九萬名員工。業(yè)績，整個大中華區(qū)在2010年，全年實現(xiàn)了514億美元的銷售額，其中中國大陸占到了407億。三星中國目前倡導綠色經營的理念，在綠色經營方面，我們公司構建了綠色經營委員會，推進公司開發(fā)環(huán)境友好產品。然后我們建設了綠色工廠，正在幫助社區(qū)共創(chuàng)綠色社區(qū)。

　　這些是我們的一些經營成果，綠色經營的成果。在社會公益方面，我們主要做了四個方面的工作。一個是教育支援，環(huán)境保護，農村支援和社會福利。下面是一些成果。

　　在教育支援方面，一直在做希望小學。在愛心社會福利方面，我們一直在有一些捐贈，然后為白內障患者實施手術這些方面。在農村支援方面，我們在進行一心一村的活動，我們的人經常會在周末或者選一些時間去城市周邊的各個村子，幫助農民勞動，甚至幫他們修繕他們的房屋，類似這樣的活動。這是一些環(huán)境保護方面的工作。

　　然后公司讓我做這個PPT最重要的目的，公司在中國的發(fā)展愿景，是在中國建第二個三星，口號是做中國人民喜愛的企業(yè)，貢獻于中國社會的企業(yè)。

　　所以，我們的目標是要成為一個立足于中國本土的企業(yè)。

　　下面進入我今天演講材料正式的內容。我的演講分四個部分，第一個是三星半導體的內務簡介，第二個是市場展望，第三個是三星半導體芯片NFC產品，第四個是為什么選擇三星。

　　三星電子是三星集團下面為大家所熟知的公司，這個是大概的架構。在三星電子下面包括了器件解決方案用戶群，還有電視機部分，還有做電訊設備的公司，另外還有做打印機的這些商品。另外我們還有家電部門，還有手機部門，還有做攝像機和數(shù)碼相機這樣的部門。

　　我們芯片這個部門，我們是屬于器件解決方案這個事業(yè)群的，在這個事業(yè)群里面，三星有四個方向的投資，一個是投向了存儲器的芯片，第二個是投向了系統(tǒng)級的芯片路，還有是投向了液晶顯示的這個部分，還有就是硬盤和光驅。

　　三星電子全球的營業(yè)額里面，2010年是達到230億美元，半導體占了很大的一部分。零組件是我們三星電子很大的一部分收入來源。

　　這是我們三星半導體的基地。三星最早是在韓國的公司，兩個主要的基地其實是在韓國，這是我們第一代的工廠和第二代的工廠。這些年隨著全球化的目標，在我國的蘇州，還有美國的奧斯丁都有投資建新廠。

　　三星半導體的全球運營情況，我們在韓國本土以外，一共有兩個生產基地，四個研發(fā)中心。分別是在以色列、印度，咱們的杭州，還有北美地區(qū)。另外有九個銷售的分公司。

　　市場的展望，下面分享一下，講一下對移動支付的看法。我們知道移動支付的產品和標準形式有多種多樣，我們主要關注NFC這個東西。NFC，剛才已經講了，在18092的標準下，規(guī)定的進廠的秩序，分別有三個模式。

　　NFC發(fā)展現(xiàn)狀，今年有人管它叫NFC移動支付的元年。因為今年，手機一定會是移動支付業(yè)務搭載主要的平臺。那么幾個主要的手機公司，比如現(xiàn)在谷歌、諾基亞、三星、黑莓公司都推出了一些他們的旗艦機型，來支持NFC業(yè)務。

　　看一下我們的近鄰亞洲市場。在日本，它們是啟動比較早的移動支付的市場，它們已經有77%的手機里面是內嵌了這個東西，是MOBILEFINICA的芯片，也有這種服務提供給消費者。

　　韓國是從2007年的時候，就開始實驗一些移動支付的項目。它們最開始也是采用了雙界面的SIM的解決方案。但是，他們在部署雙界面SIM卡的時候，已經把它設定為過渡性的方案。所以從01年開始，已經不再拓展雙界面SIM卡的部署，而是轉向發(fā)展標準化的手機，現(xiàn)在目前在韓國的基于NFC手機的應用，主要是一些優(yōu)惠券，還有基于條碼閱讀的超市購物。

　　當前移動支付市場的方案現(xiàn)狀，畫了一些圖。主要有三個陣營做這個解決方案。最上面是金融機構，銀行或者是一些銀行卡組織，他們比較傾向于把安全芯片放在MICROD卡里面，然后可以搭載手機進行通訊。金融機構和銀行業(yè)不掌握手機的發(fā)卡，所以對手機支付介入不是很多，所以他們希望發(fā)一個SIM卡方面來介入這方面。當然現(xiàn)在也有一些公司，國內外有一些廠商，希望把NFC的芯片集中到SIM卡里面。

　　從全球來看，絕大多數(shù)的運營商，他們喜歡用NFC標準的方案。但是在我們國家，中國移動目前是在推進這個全終端的解決方案，可以定制手機，來介入這個產品。

　　當然了，雙界面SIM卡一直是消費者的選擇。雙界面SIM卡可以幫助運營商積累這個行業(yè)方面的經驗。

　　未來，移動運營商會更傾向于把NFC的芯片跟其他的一些芯片，比如說藍牙，然后WIFY這些周邊的移動互聯(lián)芯片，集中在一個方案里面，放在手機里面。

　　手機公司，主要是傾向于中國移動目前做的純終端的方案，因為這樣，他們也可以控制內嵌的安全芯片，來控制移動用戶的使用。

　　這個是關于NFC手機市場的展望?，F(xiàn)在關于NFC手機，各種各樣的市場預測數(shù)據(jù)有很多，有兩頁市場數(shù)據(jù)。我們先看近期的，從這一頁可以看到，從今年差不多有三千三百萬個手機被部署。到明年，差不多會有九千萬臺的手機被部署。

　　這是另外一個市場的預測。中長期的展望，它們的數(shù)據(jù)里面，到2015年，全球會有7億臺的手機搭載NFC的功能。還做了一個細分，這里邊就是把這些手機搭載的NFC的形態(tài)做了一個區(qū)分，全終端的方式，內嵌NFC模塊的方式會是主流。然后NFC芯片跟其他的智能手機的CPU，或者是跟其他手機的藍牙、WIFI這樣的芯片集成，這是市場會不斷擴大的應用。

　　NFCSTANDROOM這個程序會在市場上占的份額比較少。

　　第三個部分是移動支付的半導體。針對NFC的移動支付，我們提供兩個產品，我們可以涵蓋四個方向。首先，我們提供NFC的移動CLF的芯片。另外，我們通過在把NFC的CLF芯片跟其他的合作，做成另外的一個模塊來銷售。另外三星智能卡芯片全球出貨量最大的公司，所以我們也可以把它做成安全SIM卡。

　　我們目前NFC手機的用戶現(xiàn)狀。目前用戶已經把我們搭載NFC芯片的手機，目前開始上市，在歐洲開始的。支持安卓的手機正在研發(fā)當中?？梢钥匆幌?，半導體的手機，我們這里做一個對比，我們的產品在實際終端產品上的對比。紅色代表我的競爭對手，藍色代表我們三星半導體。我們可以看到，在標簽的閱讀速度和點對點的通訊上，都是比我們競爭對手表現(xiàn)要好的。在非接觸的工作距離的是，稍微差一點。那么我們下一代的產品，因為現(xiàn)在搭載的是當前的產品，這是實際的對比。我們目前正在開發(fā)我們下一代的產品，這塊是我們競爭對手下一代的產品。跟競爭對手下一代的產品對比，我們也是有一個優(yōu)勢，我們的芯片有一個騙上的FLASH，競爭對手是有一個ROM，它是一個固化的芯片。

　　另外，我們的制造，我們用自己的芯片廠，而競爭對手，一般都是需要代工的。

　　另外，我們的NFC的CLF產品被選為日本第三代的MOBILECD卡的芯片，預期在2013年的時候，在日本部署第三代的MOBILECD卡。

　　這個是我們NFC安全芯片的現(xiàn)狀。我們NFC安全芯片是在08年底推向市場。09年我們移動支付年會，也講了這個芯片。目前我們這個出貨量全球有九千萬張。主要的出貨量是金面，今年是移動支付風生水起。

　　在中國市場，我們在中國銀聯(lián)的MICROD卡有很多的方案，有些有出貨量，有些正在研究之中。

　　在日本和韓國市場，因為這兩個國家的移動支付市場比較成熟，我們在日本的市場，在NFC我們是有100%的市場占有率，在韓國是有80%。在北美NFC芯片也有出貨，它們選擇4G卡的高安全性這種的產品。

　　這就是我們的ROADMAP。我們會有兩條路線點擊，一個是NFC CLF芯片本身。我們當前量產是130納米產品，明年我們量產90納米產品，2013年會做到45納米。針對每一代的NFC芯片，我們都會推出相應的跟安全芯片封裝在一起的模塊。我們目前KREMILN的產品是量產了，我們采取768KB的FLASH，還有SWP口。我們下一代的產品，除了升級CLF芯片的同時，我們也升級了套裝模塊。

　　這頁是我們NFC的CLF芯片的一個基本規(guī)格。我們第一代產品采用了8051的CPU，下一個產品會采用RAM公司的。還有讀卡器模式、催眠模式下的典型閱讀。上一代我們的產品是要支持30個WAP的元器件，現(xiàn)在我們要支持8到14個WAP的元器件。所有NFCFORUM規(guī)定的模式，吊鏈模式，還有各種我們支持的射頻的一些方式。

　　這一頁是形象看一下我們剛才講的90納米新產品，這是從功耗上，繼我們上一代產品都有一些提升。然后PCB的尺寸還有PCB的WAP元器件都得到了提升。

　　我們的NFC芯片，是針對不同的手機操作平臺都支持的，WINDOWS、安卓的，還有我們現(xiàn)在的操作平臺都支持。三星有API的驅動。這個是我們NFC CLF支付芯片的方針版，會提供一個仿真版，還有開發(fā)包。

　　為什么選擇三星呢？三星公司，我們在半導體這個行業(yè)的布局是比較廣的，這一頁是我們芯片的一個陣營吧，我們手持設備相關的，我們提供液晶的驅動IC，智能卡的芯片，智能手機用的CPU，提供手機電視的解調芯片，我們還提供其他的NFC的芯片。所以我們對整個移動手機的行業(yè)布局比較廣，而且深入的是比較多。

　　三星半導體在智能卡市場是一個領先的公司，我們看右邊這張圖，這是一個市場份額。我們分類一下，我們如果是從電信卡市場來討論，我們去年年底，在全球差不多有61%的市場占有率，基于芯片的出口量。那么在非電信，就是指的金融、安全、應用方面的，加在一起我們有50%的市場占有率。

　　三星一直在工藝方面是很領先的公司，很好的工藝，保證這個產品的成本很低。我們從05年到09年，幾乎每一年都在進行新的工藝升級。到2013年，我們會過渡到45納米。

　　保證我們的產品能夠持續(xù)進行工藝升級的原因就是我們有持續(xù)的資本投入，半導體行業(yè)，不僅是知識密集型的行業(yè)，也是一個資本密集型的行業(yè)。從03年的開始，我們幾乎每年的資本投資都是排名在業(yè)界的前兩位。特別是去年，我們MEMORY部門和我們這個部門的投資有107億美金。

　　我們的生產能力，三星作為大的電子產品公司，我們是提供一站式的服務的，我們從芯片的設計，到最后封裝成品設置，我們都是可以一站式做成的。公司的產能，其中2011年，我們用8英寸折合的話，我們年的芯片折合40一張。

　　這邊是講我們產品的安全性，從2002年開始，把我們的產品送到歐洲的實驗室做產品質量檢測和認證。到2010年為止，我們有40款產品拿到了CC的證書。

　　三星的產品，現(xiàn)在目前設計都是遵循一個母芯片，其他的系列芯片，跟母芯片的架構都是保持一致上，只是在存儲的容量上有一些區(qū)分。

　　最后講一下我們這個競爭力。首先我們在生產上是有競爭力的，我們可以提供一站式的服務。然后在芯片的設計和制造工藝上是領先的公司。另外我們的產品線實現(xiàn)了對智能卡安全行業(yè)的全線覆蓋。另外，我們有業(yè)界領先的資本投入。然后是目前技術鞏固者，全球排名第一的智能卡公司。