Altium公司的中文名稱已經(jīng)改為“聚物騰云物聯(lián)網(wǎng)有限公司”，全球總部地址也顯示遷往中國上海。這兩個具有戰(zhàn)略意義的信息釋放，對久負(fù)盛名的Altium公司來說意味著什么?改變背后的推力來自哪里?

　　Altium決定將公司全球總部定位在中國，并將“物聯(lián)網(wǎng)”作為未來發(fā)展的戰(zhàn)略方向。做出這一系列重要決策的依據(jù)是什么?

　　Altium的愿景始終是“幫助工程師設(shè)計、制造智能產(chǎn)品，使我們的世界更加美好”。而這一愿景是基于我們認(rèn)識到以下三點：“電子”是創(chuàng)造智能地球的核心所在;網(wǎng)絡(luò)正在重新定義人和環(huán)境之間的互動關(guān)系;Altium關(guān)于Device Ecosystems和物聯(lián)網(wǎng)的愿景很好的承載了以上兩部分。

　　之所以選擇中國，是因為Altium深刻地意識到中國已經(jīng)成為全球制造中心，全世界約有80%的家用電器在中國生產(chǎn)。另一方面，中國政府也正在大力倡導(dǎo)由“中國制造”向“中國設(shè)計”升級的國家戰(zhàn)略。我們堅信，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將會為電子產(chǎn)品的需求帶來幾何級的增長，更為重要的是，中國對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展擁有政府層面的規(guī)劃和扶持。因此，Altium未來的發(fā)展戰(zhàn)略就是投身物聯(lián)網(wǎng)大潮，與產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商，包括電子元件商、芯片廠商、設(shè)計工程師等一起，通過構(gòu)筑這樣的一個生態(tài)系統(tǒng)，共同設(shè)計開發(fā)未來的電子產(chǎn)品。

　　Altium準(zhǔn)備如何打造Device Ecosystems之路?

　　自從進入中國市場以來，Altium在以下幾方面已經(jīng)進行了非常多的投資，包括建立一體化電子設(shè)計平臺、擴展DXP平臺至網(wǎng)絡(luò)、提供供應(yīng)鏈資訊、建立工程內(nèi)容管理系統(tǒng)、以設(shè)計內(nèi)容為驅(qū)動的客戶年度服務(wù)(Subscription)模式作為盈利模式、發(fā)展用戶社區(qū)、以及將全球總部定位在中國等。

　　未來，我們將繼續(xù)致力于以下方面：1. 幫助中國設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈和制造業(yè)提升在價值鏈中的地位;2. 開放我們自己的ecosystem平臺;3. 歡迎EDA產(chǎn)業(yè)內(nèi)的戰(zhàn)略伙伴合作;4. 建立與芯片廠商和零配件供應(yīng)商的合作關(guān)系。

　　您將DXP平臺稱之為“Altium堅固的技術(shù)根基”。相比Altium之前的產(chǎn)品，例如AD10主要的亮點是什么?能給工程師帶來哪些優(yōu)勢?

　　Altium Designer 2012中的DXP平臺已進行了重新設(shè)計，以支持模塊化及第三方的開發(fā)，版本的兼容性問題也得以完全解決，為最終用戶的第三方應(yīng)用管理提供更多便利。但此新平臺的決定性改進在于其對基于Altium Apps Builder開發(fā)應(yīng)用的支持能力(Altium Apps Builder的首個Beta版即將推出)。正如前面所述，由于可同時為客戶端和服務(wù)器端開發(fā)應(yīng)用程序，因而為開發(fā)人員提供了廣闊的施展空間。

　　DXP是目前業(yè)界唯一針對智能板級設(shè)計的一體化設(shè)計數(shù)據(jù)模型，能實現(xiàn)3D PCB、FPGA和嵌入式軟件開發(fā)等流程無縫銜接，全球有超過8萬名用戶已經(jīng)從工具鏈的設(shè)計生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)到了一體化的DXP設(shè)計平臺。此外，我們先進的核心設(shè)計IP數(shù)據(jù)管理還同時整合了設(shè)計數(shù)據(jù)、庫、約束和設(shè)計流程管理，并通過Altiumlive門戶網(wǎng)站提供先進的、最新的設(shè)計內(nèi)容、社區(qū)互動及協(xié)同合作。目前，Altium開放平臺已經(jīng)實現(xiàn)對于其他產(chǎn)品信息及相關(guān)設(shè)計流程的整合(3D機械設(shè)計數(shù)據(jù)、供應(yīng)鏈)，而通過SDK支持Altium開放平臺，實現(xiàn)第三方DXP app開發(fā)者和設(shè)計內(nèi)容提供者的接入功能也即將實現(xiàn)。

　　您剛才談到的“開放ecosystem平臺、歡迎EDA合作伙伴、建立與芯片廠商和零配件供應(yīng)商的合作關(guān)系”這三項策略，具體執(zhí)行起來會怎么做?會開放哪些內(nèi)容?不少EDA廠商也有板級設(shè)計工具，他們反倒認(rèn)為自己涵蓋了從設(shè)計到封裝，相比Altium會更有優(yōu)勢。您對此怎么看?

　　Altium平臺包含客戶端(DXP平臺)和服務(wù)器端(DXP應(yīng)用服務(wù)器)?？蛻魧Ｓ脩?yīng)用(僅在客戶端運行)、服務(wù)器專用應(yīng)用(僅在服務(wù)器端運行)，或客戶/服務(wù)器兩用應(yīng)用(可在客戶端和服務(wù)器端運行)都可在這個企業(yè)架構(gòu)中開發(fā)和部署。這就為我們提供了廣泛的配置方式，幫助合作伙伴的產(chǎn)品與服務(wù)更貼近最終用戶，反過來也能促進更多的創(chuàng)新解決方案。

　　例如，在設(shè)計領(lǐng)域里，提供專業(yè)且先進的驗證工具、集成了企業(yè)后端基礎(chǔ)設(shè)施的定制化的電子設(shè)計數(shù)據(jù)流或針對供應(yīng)商的特定服務(wù)。

　　未來的發(fā)展道路是與有意愿的合作伙伴進一步接觸，充分了解其興趣點及公司愿景，基于開放平臺攜手開發(fā)并實現(xiàn)新技術(shù)。

　　演講中您同時提到了“允許第三方公司設(shè)計app并在Altium的ecosystem中發(fā)布，甚至可以使用Morfik技術(shù)拓展其自身的ecosystem”。這里所談到的apps具體是怎樣一種形態(tài)?它是如何與Altium產(chǎn)品進行結(jié)合的?客戶如何利用這些apps和Altium工具進行所謂的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品設(shè)計?如果沒有這些apps，Altium的工具是否也能滿足同樣的需求?

　　在新的企業(yè)平臺上，所有性質(zhì)的應(yīng)用均可以被部署。鑒于客戶端和服務(wù)器端的開發(fā)可以同時進行，且可通過生態(tài)系統(tǒng)的連接以進行信息交換，所以“只有想不到?jīng)]有做不到”。例如，我們可以設(shè)想，在制造商現(xiàn)有工具基礎(chǔ)上對PCB制造進行自動、實時的報價，或者根據(jù)設(shè)計過程中的電路板所需要的原型數(shù)量從供應(yīng)商那里自動重新訂購零部件，再或者追蹤產(chǎn)品生命周期的應(yīng)用程序等。當(dāng)你了解到其巨大的潛力(包括針對最新的智能互聯(lián)設(shè)備的潛力)，你會發(fā)現(xiàn)引入第三方是確實必要的。

　　有人認(rèn)為Altium提出的“物聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略，其實只是公司向產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)化、智能化邁出的一步而已，或是為吸引一些國內(nèi)中小型企業(yè)合作伙伴而造出的“宣傳口號”。您對此有何評論?

　　智能互聯(lián)設(shè)備在今天已經(jīng)變?yōu)楝F(xiàn)實。這種新的模式被完全運用到我們的日常生活中只是時間問題(指日可待)。Altium公司相信，我們定能在其中發(fā)揮決定性的影響和作用。本地與全球的中小企業(yè)合作伙伴是這一戰(zhàn)略實現(xiàn)的重要組成部分，我們已經(jīng)做好準(zhǔn)備與他們進行實質(zhì)性的合作項目。