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汽車 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng):電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)三駕馬車

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來(lái)源:電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
日期:2014-03-28 14:12:32
摘要:在2014慕尼黑上海電子展上,眾多業(yè)界大廠紛紛推出適用于汽車、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的MCU、無(wú)線模塊、傳感器等零部件,預(yù)計(jì)上述應(yīng)用有望成為未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)的新熱點(diǎn)。
  2013年,智能手機(jī)和平板電腦著實(shí)火熱了一把,成為帶動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。不過(guò)隨著換機(jī)潮的過(guò)去,預(yù)計(jì)2014年以后智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將不斷下滑,業(yè)界正在積極尋覓下一個(gè)增長(zhǎng)足夠快、體量足夠大的新應(yīng)用、新市場(chǎng)。在2014慕尼黑上海電子展上,眾多業(yè)界大廠紛紛推出適用于汽車、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的MCU、無(wú)線模塊、傳感器等零部件,預(yù)計(jì)上述應(yīng)用有望成為未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)的新熱點(diǎn)。

  汽車電子:總量擴(kuò)大熱點(diǎn)頻出

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下,汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車生產(chǎn)制造國(guó),2013年中國(guó)汽車銷量增長(zhǎng)了14%,至2200萬(wàn)輛,2014年銷量有望達(dá)到2300萬(wàn)輛。受益于總量的提高,汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模必將進(jìn)一步增長(zhǎng)。據(jù)悉,在高端汽車中,電子部件的成本已占整車成本的60%~70%。另外,據(jù)德勤預(yù)測(cè),2016年全球汽車電子規(guī)模將達(dá)到2348億美元,增速將高于整車行業(yè)的增長(zhǎng)水平。在這一趨勢(shì)的影響下,汽車電子產(chǎn)品必將成為帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)高速成長(zhǎng)的重要引擎。

  本屆慕尼黑上海電子展上,汽車電子成為最熱的主題。廠商推出的產(chǎn)品涵蓋動(dòng)力系統(tǒng)、汽車照明、車載娛樂(lè)、車載網(wǎng)絡(luò)、車用連接器等諸多細(xì)分領(lǐng)域。安森美展示了新推出的發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng),并表示,電子器件在汽車中的應(yīng)用將越來(lái)越多,提高發(fā)動(dòng)機(jī)效率仍是最受關(guān)注的技術(shù)之一。人們之所以青睞電動(dòng)汽車,無(wú)非是看重其綠色環(huán)保的特性。然而無(wú)論是電動(dòng)汽車還是傳統(tǒng)汽車,要想真正實(shí)現(xiàn)綠色環(huán)保節(jié)能,最終的落腳點(diǎn)仍在于提高發(fā)動(dòng)機(jī)的效率。世界上大約80%的發(fā)動(dòng)機(jī)是汽油發(fā)動(dòng)機(jī),汽油發(fā)動(dòng)機(jī)的控制越來(lái)越多地應(yīng)用了缸內(nèi)直噴和渦輪增壓技術(shù),來(lái)提高發(fā)動(dòng)機(jī)的效率。汽車電子系統(tǒng)通常包括控制、傳感和執(zhí)行等單元,發(fā)動(dòng)機(jī)的關(guān)鍵部件,如噴油器和閥門,都要精確地控制以達(dá)到最大效率;為了提高控制效率,要實(shí)時(shí)測(cè)量和處理燃燒室的壓力,以降低汽油發(fā)動(dòng)機(jī)的油耗。

  不斷提高的排放標(biāo)準(zhǔn)、更好的燃油經(jīng)濟(jì)性、更高效率的發(fā)動(dòng)機(jī)和更高能效的汽車,對(duì)點(diǎn)火控制、燃油控制和排氣控制的精度要求也不斷提高。安森美表示,為了有效地實(shí)現(xiàn)這些功能,最新一代的發(fā)動(dòng)機(jī)控制器需要高端的32位多核處理器。這些高端的微處理器需要高效、可靠的電源管理子系統(tǒng)。這種子系統(tǒng)必須能夠處理各種電池瞬變,如電壓加倍、電池反接以及其他的耦合瞬變,可提供穩(wěn)定的5V、3.3V、1.0~1.5V和其他輸出,為微控制器、傳感器、存儲(chǔ)器和ECU的其他外設(shè)供電。

  可穿戴設(shè)備:低功耗元件受關(guān)注

  智能手機(jī)增長(zhǎng)趨向平穩(wěn),不等于移動(dòng)互聯(lián)趨勢(shì)減緩,人們紛紛看好可穿戴設(shè)備成為繼智能手機(jī)之后的新的市場(chǎng)熱點(diǎn)。2013年是可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的元年,而2014年將成為可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。據(jù)Business insider預(yù)測(cè),目前全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元至50億美元,未來(lái)2~3年有望成長(zhǎng)為300億美元至500億美元的巨大市場(chǎng),未來(lái)3~5年終端復(fù)合增速將不低于50%。隨著4G和移動(dòng)終端的普及,國(guó)內(nèi)可穿戴市場(chǎng)增長(zhǎng)將更具爆發(fā)性。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù),2013年國(guó)內(nèi)約售出了675萬(wàn)部可穿戴設(shè)備,預(yù)計(jì)到2016年將增至7350萬(wàn)部;2013年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為20.3億元,預(yù)計(jì)到2016年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到169.4億元。

  任何創(chuàng)新應(yīng)用與良好的應(yīng)用體驗(yàn)都離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈上游的元器件的支持??纱┐髟O(shè)備的核心器件包括微處理器、傳感器、無(wú)線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上,眾多廠商推出了低功耗的MCU、無(wú)線模塊等產(chǎn)品,以因應(yīng)可穿戴設(shè)備的需求。甚至連以往印象中尺寸大、功耗高的FPGA都推出了小尺寸、低功耗的版本,以進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

  我國(guó)的FPGA廠商京微雅格公司發(fā)布了其最新研發(fā)的CME-R“河”系列低功耗FPGA產(chǎn)品,其應(yīng)用市場(chǎng)將集中于可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。對(duì)此,京微雅格CEO劉明指出,F(xiàn)PGA在通信、軍事、工業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用得游刃有余,也完全可以勝任功能要求更簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子領(lǐng)域。而FPGA在ASIC的設(shè)計(jì)過(guò)程中本身起著原型驗(yàn)證的作用,完全可以幫消費(fèi)電子企業(yè)做到快速驗(yàn)證。以前FPGA的使用局限于通信設(shè)備等少數(shù)領(lǐng)域,沒(méi)有真正地鋪開(kāi),并不像MCU或DSP那樣應(yīng)用普遍,究其原因,主要還在于設(shè)計(jì)者的意識(shí)和思路。隨著FPGA產(chǎn)品的小型化、薄型化、低功耗,完全可以應(yīng)用于消費(fèi)電子市場(chǎng),而且它的與生俱來(lái)的靈活性,可以給現(xiàn)在更新?lián)Q代越來(lái)越快的消費(fèi)電子市場(chǎng)帶來(lái)更大的幫助。

  物聯(lián)網(wǎng):從概念到“落地”

  每當(dāng)談起物聯(lián)網(wǎng),就會(huì)有人表現(xiàn)出不屑之色。物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念自被推出已有幾年時(shí)間,大有泛濫之感。國(guó)人做事往往好炒概念,熱乎幾年之后,便開(kāi)始轉(zhuǎn)向。殊不知電子業(yè)是一個(gè)扎實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)、需要長(zhǎng)時(shí)間積累的行業(yè)。恰恰是經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用才開(kāi)始走向成熟。

  本屆展會(huì)上,眾多廠家展出了與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的無(wú)線傳輸、數(shù)據(jù)處理、傳感控制等產(chǎn)品,使“物聯(lián)網(wǎng)”不再是一個(gè)概念。這些產(chǎn)品與技術(shù)的落足點(diǎn)多為智能家居、智能社區(qū)等。東芝半導(dǎo)體在展臺(tái)上展出了面向移動(dòng)終端、家用電器、汽車電子、工業(yè)、存儲(chǔ)五個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品和解決方案,突出了“智慧與科技的雙贏,盡在東芝智能社區(qū)”這一主題。東芝半導(dǎo)體表示,公司所擁有的圖像IC、混合信號(hào)IC、邏輯LSI、存儲(chǔ)器件以及分立器件等,都對(duì)智能化趨勢(shì)給予了支持。

  隨著信息化、網(wǎng)絡(luò)化因素的注入,家用電器將實(shí)現(xiàn)“擬人智能”——產(chǎn)品通過(guò)預(yù)裝的感應(yīng)器和控制芯片來(lái)捕捉和處理信息,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)監(jiān)測(cè)自身故障、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)控制、自動(dòng)調(diào)節(jié)和遠(yuǎn)程控制。家電不再“冷冰冰”,而成為家庭的一員。未來(lái),智能化設(shè)備將體現(xiàn)在我們生活中的每一個(gè)角落。到2020年,智能手機(jī)滲透率將高達(dá)99%,智能電視滲透率將達(dá)到93%,智能洗衣機(jī)、智能電冰箱、智能空調(diào)的滲透率將分別增至45%、38%和55%。

  廠商觀點(diǎn)

  Molex全球營(yíng)銷傳播總監(jiān)Joe Dambach

  連接器支持汽車高速互聯(lián)

  汽車連接器技術(shù)不斷提升,正朝模塊化、小型化、集成化、智能化方向發(fā)展。今天,汽車已經(jīng)能夠直接連接到衛(wèi)星和通信網(wǎng)絡(luò)上;未來(lái)它們還將實(shí)現(xiàn)與其他汽車和基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)。Molex一直在努力研發(fā)智能互聯(lián)解決方案,希望讓汽車更高效、更安全、更富娛樂(lè)性。我們的創(chuàng)新將填補(bǔ)車內(nèi)互聯(lián)產(chǎn)品的空白,使駕駛者及乘客無(wú)縫地、靈活地訪問(wèn)個(gè)性化娛樂(lè)信息系統(tǒng),與其他車輛或基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行通信。Molex的互聯(lián)解決方案是HS AutoLinkⅡ密封互聯(lián)系統(tǒng)。此系統(tǒng)提供最高5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,支持USB 3.0的高速媒體協(xié)議,以滿足車載信息、娛樂(lè)、資訊系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的帶寬需求。

  安森美半導(dǎo)體大中華區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

  看好汽車電子市場(chǎng)前景

  汽車電子系統(tǒng)正推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng),其中,混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車的半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。安森美半導(dǎo)體提供由專用集成電路(ASIC)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)及分立元件組成的整體解決方案,產(chǎn)品涉及日間行車燈(DRL)、先進(jìn)前照燈系統(tǒng)(AFS)、座艙燈及車載網(wǎng)絡(luò)LED照明、音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)電源、點(diǎn)火IGBT、車載網(wǎng)絡(luò)(CAN)收發(fā)器、汽車風(fēng)扇控制,以及MOSFET、電磁干擾濾波和靜電放電保護(hù)等,以幫助減少?gòu)U氣排放,提高燃油經(jīng)濟(jì)性,增強(qiáng)照明、安全、車載網(wǎng)絡(luò)及信息娛樂(lè)系統(tǒng)的性能及可靠性。

  京微雅格公司首席執(zhí)行官劉明

  FPGA應(yīng)用拓寬至可穿戴設(shè)備

  隨著FPGA產(chǎn)品的小型化、薄型化、低功耗化,它除了在通信、軍事、工業(yè)等傳統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用以外,也完全可以應(yīng)用于消費(fèi)電子市場(chǎng),而且它的與生俱來(lái)的靈活性,可以給現(xiàn)在更新?lián)Q代越來(lái)越快的消費(fèi)電子市場(chǎng)帶來(lái)更大的幫助。如何滿足消費(fèi)類產(chǎn)品低成本和特殊技術(shù)的需求?在我們規(guī)劃的產(chǎn)品中,高速接口與處理器性能得到加強(qiáng),芯片也實(shí)現(xiàn)了多系統(tǒng)集成。同時(shí),我們特別注重對(duì)成本的控制,這也是我們?cè)诠に囍瞥躺咸貏e謹(jǐn)慎的原因。應(yīng)用的不斷拓寬對(duì)FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多方向的系統(tǒng)集成,具有大容量的SRAM和Flash,這就能為客戶提供片上處理器與FPGA的無(wú)縫連接。SRAM die尺寸目前看來(lái)仍然很大,我們堅(jiān)持這么做主要是為設(shè)計(jì)者提供大數(shù)據(jù)帶寬,為客戶提供系統(tǒng)級(jí)解決方案,這是降低成本的好辦法。

  Vicor中國(guó)區(qū)高級(jí)銷售經(jīng)理倪進(jìn)

  ChiP封裝模塊推動(dòng)汽車電源小型化

  近年來(lái),汽車越來(lái)越節(jié)能、安全和舒適,低消耗高密度的模擬、數(shù)字電子設(shè)備對(duì)汽車電源的要求也越來(lái)越高。Vicor的ChiP平臺(tái)是新一代可擴(kuò)容的電源模塊,并且成為業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連(HDI)的襯底上集成先進(jìn)的磁性結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體器件和控制ASIC,ChiP具備卓越的熱管理能力,支持前所未有的功率密度。客戶能夠快速地實(shí)現(xiàn)低成本的電源系統(tǒng)解決方案,以及以前所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸、重量和效率。這些ChiP元件體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原則,設(shè)計(jì)人員可以利用ChiP作為基本構(gòu)件,設(shè)計(jì)一個(gè)高效能、低成本的交流或直流電源系統(tǒng)。

  飛兆半導(dǎo)體全球企業(yè)營(yíng)銷副總裁Sajal Sahay

  關(guān)注移動(dòng)、家電、汽車領(lǐng)域能效管理

  目前,“綠色環(huán)?!钡母拍钤谌蚍秶鷥?nèi)已經(jīng)深入人心,而電源管理技術(shù)在提高產(chǎn)品的功率效率方面可以發(fā)揮重要的作用。在再生能源系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備、汽車以及家用電器市場(chǎng)的各類終端設(shè)備中,電源管理芯片的重要使命是用盡可能低的電能消耗,幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)盡可能多的功能。電源管理方案主要從兩個(gè)方面入手:一是提高電源的工作效率,二是降低設(shè)備處于低功率或待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗。

  從對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的新需求來(lái)看,中國(guó)的主要市場(chǎng)在移動(dòng)、電信、汽車方面,而且新能源(太陽(yáng)能、智能電網(wǎng)和電動(dòng)汽車)市場(chǎng)將要復(fù)蘇。我們預(yù)計(jì),今年戰(zhàn)略客戶和選擇性細(xì)分市場(chǎng)將出現(xiàn)增長(zhǎng)。

  東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理吉本健

  智能社區(qū)兼顧個(gè)人舒適與城市可持續(xù)發(fā)展

  東芝半導(dǎo)體率先提出“智能社區(qū)”的理念,兼顧個(gè)人的舒適和城市的可持續(xù)發(fā)展,通力打造智能化解決方案。東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司的產(chǎn)品包含圖像IC、混合信號(hào)IC、邏輯LSI、存儲(chǔ)器件/存儲(chǔ)產(chǎn)品,以及廣泛的分立器件等,可廣泛應(yīng)用于電力/能源等基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療系統(tǒng)/醫(yī)療保健、生活服務(wù)、交通、住宅、商鋪、家電、數(shù)碼產(chǎn)品以及云計(jì)算等領(lǐng)域。在移動(dòng)終端方面,東芝有TransferJet、NFC等近場(chǎng)通信技術(shù)以及Bluetooth、Wi-Fi和無(wú)線充電等一系列用于各種無(wú)線通信環(huán)境的解決方案,其中TransferJet技術(shù)無(wú)需直接接觸即可輕松將數(shù)據(jù)進(jìn)行高速無(wú)線傳輸。

  在家用電器方面,東芝有用于家庭內(nèi)無(wú)線連接的920MHz模塊,可用更加智能的技術(shù)來(lái)保護(hù)環(huán)境。在存儲(chǔ)方面,采用了NAND閃存的eMMCTM、SD存儲(chǔ)卡、USB存儲(chǔ)器、SSD、混合驅(qū)動(dòng)、HDD等,能滿足從音樂(lè)及視頻數(shù)據(jù)到面向云存儲(chǔ)的龐大數(shù)據(jù)等多種需求的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。

  Lantiq公司首席執(zhí)行官Dan Artusi

  寬帶網(wǎng)絡(luò)“最后一公里”不是問(wèn)題

  Lantiq推出的全新入門級(jí)VDSL網(wǎng)關(guān)芯片可為電信運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)靈活的CPE選擇。其提供了采用2層PCB板的小尺寸參考網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì),具有快速以太網(wǎng)LAN端口、802.11n無(wú)線局域網(wǎng)以及運(yùn)營(yíng)商級(jí)的VoIP等功能。銅線網(wǎng)絡(luò)和銅線/光纖混合網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,使運(yùn)營(yíng)商可通過(guò)進(jìn)一步投資于VDSL來(lái)擴(kuò)展其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的生命周期,從而增強(qiáng)其贏利能力。借助VRX220,Lantiq的產(chǎn)品符合入門級(jí)DSL網(wǎng)關(guān)從ADSL向VDSL甚至更先進(jìn)技術(shù)演進(jìn)的趨勢(shì),同時(shí)可以幫助電信運(yùn)營(yíng)商為其客戶提供功能豐富的用戶端網(wǎng)關(guān)。

  Silicon Labs MCU和無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Daniel Cooley

  物聯(lián)網(wǎng)需要低功耗MCU

  在無(wú)線連接集成領(lǐng)域,Silicon Labs致力于提供獨(dú)特而完整的解決方案,以期兼容各種主流標(biāo)準(zhǔn)。Silicon Labs可向業(yè)界提供最節(jié)能的32位MCU,非常適用于對(duì)功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。LESENSE接口即使在MCU處于深度休眠模式下也能夠收集和處理傳感器數(shù)據(jù),這使得MCU可以長(zhǎng)時(shí)間工作在低功耗模式下,同時(shí)跟蹤傳感器狀態(tài)和事件。PRS監(jiān)視復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)事件,而且允許不同的MCU外設(shè)之間進(jìn)行自主通信,同時(shí),盡可能長(zhǎng)地保持MCU處于節(jié)能休眠模式。開(kāi)發(fā)人員快速、輕松地找到與應(yīng)用程序相關(guān)的關(guān)鍵資源十分重要,為此,Silicon Labs提供了同時(shí)支持32位和8位MCU的最新版本。

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