隨著專(zhuān)業(yè)拆解機(jī)構(gòu)iFixit對(duì)蘋(píng)果iPhone 6和iPhone 6 Plus的完全拆解，新一代iPhone的內(nèi)部構(gòu)造已經(jīng)大白于天下。而現(xiàn)在，國(guó)外專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站ChipWorks則又照例開(kāi)始了他們對(duì)iPhone 6和iPhone 6 Plus內(nèi)部芯片的剖析圖，并為我們逐一解密了兩款iPhone 6所使用的芯片型號(hào)和特色。

NFC芯片揭秘

　　NFC功能是此次兩款iPhone 6加入的新功能，并且從此次拆解的圖片來(lái)看，確實(shí)是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的編號(hào)“65V10”，則可以完全確定是NXP PN548，據(jù)稱(chēng)是NXP專(zhuān)為蘋(píng)果設(shè)計(jì)的型號(hào)。同時(shí)從內(nèi)核上的編號(hào)來(lái)看，這塊芯片在2012年便已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，而且在第二層模具上方出現(xiàn)了一些神秘的密集金屬層，但是否為NFC芯片的安全元素裝置，目前還沒(méi)有確切的信息。

　　不過(guò)，此次兩款iPhone 6的加速計(jì)和陀螺儀并未如過(guò)去那樣采用法半導(dǎo)體的芯片，而是使用了InvenSense公司的解決方案，具體的型號(hào)為MP67B。此外，兩款iPhone 6并未發(fā)現(xiàn)電子羅盤(pán)，并且蘋(píng)果似乎采用了兩個(gè)加速計(jì)。具體來(lái)說(shuō)，就是在InvenSense MPU7傳感器旁邊還裝載了一個(gè)2×2毫米的博士傳感器，但目前同樣不清楚蘋(píng)果此舉的目的所在。