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北京君正:針對可穿戴市場的第二代芯片將在四季度量產(chǎn)
作者:郝艷輝/曹敏慧
來源:大智慧財經(jīng)(上海)
日期:2014-10-14 10:05:21
摘要:北京君正董秘張敏周一(13日)對大智慧通訊社透露,公司的智能眼鏡方案尚在研發(fā)中,第二代可穿戴設備芯片預計在四季度將實現(xiàn)量產(chǎn)。
北京君正董秘張敏周一(13日)對大智慧通訊社透露,公司的智能眼鏡方案尚在研發(fā)中,第二代可穿戴設備芯片預計在四季度將實現(xiàn)量產(chǎn)。
公司剛剛公布的 2014年前三季度業(yè)績預告顯示,預計前三季度虧損約 102.07 萬元至564.55 萬元 ,業(yè)績變動的原因主要是,報告期內(nèi)公司產(chǎn)品在智能可穿戴設備市場尚未實現(xiàn)大規(guī)模銷售。
公司方面同時表示,隨著公司產(chǎn)品逐漸淡出學生平板市場,公司在教育電子領域的銷售收入同比出現(xiàn)下滑,導致報告期內(nèi)公司總體營業(yè)收入同比下降。
9月底北京君正總經(jīng)理劉強在接受機構(gòu)投資者調(diào)研時曾表示,目前針對可穿戴市場研發(fā)的 M200,處于測試階段,年底應該可以批量銷售,后期有可能還會推出一款針對行業(yè)市場的產(chǎn)品。
而對于導致公司之前主營業(yè)務走向衰敗的主要殺手兼容性問題,其表示,在新興的市場中,軟件生態(tài)問題并沒有如移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品市場那么凸顯,到目前為止,智能手表等還沒有看到軟件兼容性的問題。