IDC預計到2020年，全球將有300億物聯網設備相互連接。這項來自IDC的數據正在指引ARM加速物聯網的布局。ARM計劃在2018年實現出貨200億片采用其基礎架構的芯片。

　　在ARM看來，物聯網將成為ARM在未來的三大支柱業(yè)務之一。11月12日，ARM在北京舉辦年度技術論壇，其全球營銷副總裁海約翰向記者透露，ARM已設定了一項3個200億的目標。即在2018年，在移動應用處理器、企業(yè)基礎設施和嵌入式智能三項業(yè)務上，實現基于ARM架構的芯片出貨量各達到200億。其中，物聯網業(yè)務屬于嵌入式智能的部分。

　　ARM之所以能夠提出這樣的目標和產品，海約翰表示，是因為其眾多的合作伙伴正希望從移動應用處理器向物聯網等領域遷移。這些合作伙伴已在其移動端的技術和資源投入，而在遷移的過程中繼續(xù)采用ARM架構的產品，將有效促使其加速進入相應市場。

　　目前，ARM所提供的產品主要承擔了基礎功能的部分，而在應用層等上為市場參與者提供了可差異化的空間，并讓其專注產生更大商業(yè)價值的部分。

　　10月初，ARM在其硬件產品的基礎上推出了ARM mbed物聯網設備平臺，后者包含為基于ARM CortexM處理器的設備所涉及的免費操作系統(tǒng)mbed OS、一套mbed設備服務器授權軟件，以及由合作伙伴組成的網絡社區(qū)。

　　ARM物聯網事業(yè)部總經理Krisztian Flautner表示，ARM提供的該平臺是一套通用的通信傳輸及管理工具套件，可以解決物聯網設備孤島的問題。

　　與移動設備不同的是，在物聯網市場，1-2人的創(chuàng)業(yè)團隊以及人數不多的小型公司會在芯片、系統(tǒng)、服務等各個領域出現。ARM認為，mbed平臺將會為其提供幫助。