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LoopPay與兩個新手機OEM取得合作 未來MST技術(shù)植入手機芯片

作者:慕楚
來源:移動支付網(wǎng)
日期:2015-01-09 08:33:25
摘要:與三星合作推出移動支付的創(chuàng)業(yè)公司LoopPay,近日擴大支付技術(shù)的支持范圍,與更多手機廠商取得合作,在更多產(chǎn)品中嵌入其非接觸技術(shù)。據(jù)了解,本次取得合作的兩個手機廠商是XPal Power和Trident Case,兩家手機廠商將嵌入磁力安全傳輸技術(shù)(MST)到一系列產(chǎn)品當中,其中包括智能手機、穿戴式設(shè)備、外設(shè)、配件等。
關(guān)鍵詞:LoopPayMST手機芯片

  與三星合作推出移動支付的創(chuàng)業(yè)公司LoopPay,近日擴大支付技術(shù)的支持范圍,與更多手機廠商取得合作,在更多產(chǎn)品中嵌入其非接觸技術(shù)。據(jù)了解,本次取得合作的兩個手機廠商是XPal Power和Trident Case,兩家手機廠商將嵌入磁力安全傳輸技術(shù)(MST)到一系列產(chǎn)品當中,其中包括智能手機、穿戴式設(shè)備、外設(shè)、配件等。

  值得關(guān)注的是,2015年早些時候,三星Galaxy 5將發(fā)布,并且手機背殼支持MST技術(shù)。XPal Power也希望其手機能夠支持該技術(shù)。

  而Trident Case方面,也與LoopPay進行了戰(zhàn)略合作,其Trident系列智能手機外設(shè)將支持MST技術(shù)。到2015年的晚些時候,Trident將推出支持Galaxy Note 4的LoopPay-ready 外設(shè),以讓過去的手機型號支持MST技術(shù)。LoopPay還有更大的野心,正在嘗試與芯片廠商合作,讓LoopPay技術(shù)能夠直接植入到手機芯片中,以讓更多OEM廠商支持其支付技術(shù)。

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