搶占未來發(fā)展戰(zhàn)略制高點，加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。昨日上午，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式在市政務(wù)中心舉行，這是繼去年初14家集成電路企業(yè)“牽手”合肥后，又一批集成電路領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)集中投資合肥。涉及多家上市公司，總投資達(dá)138億元的25個項目集中簽約，不僅標(biāo)志著合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得重大突破，也為合肥加快建設(shè)全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)增添了強大引擎。

　　近年來，合肥市高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成立了市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，建立了常態(tài)化的工業(yè)推進(jìn)機制，出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，在全國率先出臺了扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，組建了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。按照“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)和特色晶圓制造為重點，以開展與國內(nèi)外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補全國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為著力點，實行設(shè)計、制造、封裝測試同步推進(jìn)，區(qū)域競爭力日益增強。截至目前，全市集成電路設(shè)計企業(yè)已達(dá)50余家，涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、材料整個產(chǎn)業(yè)鏈，從業(yè)人員1萬余人。

　　據(jù)了解，昨日簽約的25個項目中，設(shè)計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設(shè)備類2個。分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發(fā)項目、芯福熱成像芯片設(shè)計項目、思比科圖像傳感器設(shè)計項目、臺灣合應(yīng)科技驅(qū)動芯片封裝項目、芯?？萍贾腔跧C項目、集創(chuàng)北方芯片設(shè)計項目、天達(dá)微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導(dǎo)體生產(chǎn)項目、廣奕電子外延片生產(chǎn)項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設(shè)計項目、亞科硬件仿真器研發(fā)制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達(dá)封測設(shè)備項目、水聯(lián)水務(wù)智能水表項目、美時醫(yī)療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車環(huán)境感知系統(tǒng)項目、澤晟近場通訊標(biāo)簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設(shè)計項目、華宇電子語音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設(shè)計定制項目。

　　據(jù)市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目含金量高，示范作用明顯。項目的引入將帶動電子信息產(chǎn)業(yè)以及其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，項目緊密結(jié)合市場需求，融合度高，圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領(lǐng)域推進(jìn)專用、特色芯片設(shè)計、制造和封裝，有助于整機應(yīng)用與芯片設(shè)計的對接，這也將進(jìn)一步助力合肥家電產(chǎn)業(yè)和平板顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　“連續(xù)兩年引入幾十家優(yōu)秀的集成電路企業(yè)，這在全國城市中還屬首個。”合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展顧問顧文軍告訴記者，合肥已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的城市，此次25個項目集中簽約對于合肥進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)第一梯隊具有重要意義。