摩根士丹利多次調查結果表明，“物聯網是2017年的主要發(fā)展領域”。

　　據摩根士丹利調查顯示，117名半導體產業(yè)設計技師中90%認為新物聯網商品潮即將到來。

　　考慮到物聯網新商品的平均開發(fā)周期為1年至1年半，即使商品從現在開始開發(fā)，也將于2017年至2018年完成。因此可以預計，一場前所未有的物聯網商品狂潮或將于2017至2018年間到來。

　　隨著物聯網不斷發(fā)展，微控制器的需求不斷飆升，摩根士丹利預計半導體產業(yè)規(guī)模將在明年達到330億美元。

　　摩根士丹利還預計未來5年內，物聯網的發(fā)展速度將由現在的8%增加至18%。

　　從摩根發(fā)表的多篇物聯網報告表示，物聯網將對于未來的產業(yè)自動化發(fā)展帶來重大影響，比如美國通用電氣的產業(yè)軟件平臺“Predix云”。

　　盡管連結數量增加，IC Insights仍下修了對未來四年之物聯網半導體營收預測，主要是考量連網城市應用銷售表現不如預期。

　　市場研究機構IC Insights指出，全球連網裝置數量的成長速度已經顯著超越上網人數，目前每年物聯網(IoT)新連結的增加數量是上網人口的六倍以上。但盡管連結數量增加，該機構仍把對未來四年物聯網系統(tǒng)對半導體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷售表現不如預期。

　　IC Insights的最新預測數據是，整體物聯網半導體銷售額估計在2016年可成長19%，達到184億美元。但該機構原本預測，2014到2019年間物聯網半導體市場的復合年平均成長率(CAGR)為21.1%，現在則修正為19.9%;因此估計2019年物聯網半導體市場規(guī)模為296億美元，低于先前預測的311億美元。

　　新數字來自于對連網城市應用之半導體營收的預測變化;IC Insights原先估計該類應用在2014~2016年間的CAGR為15.5%，但現在僅剩12.9%。不過連網汽車應用領域的物聯網半導體營收CAGR，則由原先估計的31.2%增加為36.7%。

　　估計到2019年，連網城市應用之物聯網半導體銷售額可達到157億美元，連網汽車應用物聯網半導體銷售額則為17億美元(原先預測為14億美元)。 2016年，應用于連網城市領域的物聯網半導體營收估計可成長15%，達到約114億美元;同時間連網汽車領域的物聯網半導體營收估計可成長66%，達到 7.87億美元。

　　IC Insights也略微上修了對穿戴式系統(tǒng)應用物聯網半導體銷售額之預測;該應用市場在2015年成長率高達421%、達到18億美元(主要因為Apple在2015年第二季正式進軍智慧手表市場)，估計2016年銷售額可成長22%，達到22億美元。穿戴式應用物聯網市場估計到2019年可達近39億美元規(guī)模。

　　而IC Insights對連網家庭與工業(yè)物聯網領域的預測則未改變，估計連網家庭物聯網半導體市場銷售額在2016年可成長26%，達到5.45億美元左右，而工業(yè)物聯網晶片市場則可成長22%、達到約35億美元。工業(yè)物聯網半導體市場的2014~2019年間CAGR估計為25.7%，營收規(guī)?？捎?014年的23億美元，在2019年成長為73億美元。