調降物聯(lián)網相關半導體展望主要是由于降低了對互聯(lián)城市收入的預測

　　IC Insights最近更新了其“2017年IC市場驅動力報告”。這份報告更新包括IC Insights對智能手機、汽車、PC/平板電腦和物聯(lián)網市場的最新展望。

　　在最近的這份更新中，IC Insights降低了對互聯(lián)城市應用(如政府預算支持的智能電表和基礎設施)相關收入的預測，并將2020年與物聯(lián)網相關的的整體半導體銷售預測縮減了約9.2億美元。盡管如此，更新后的預測仍然顯示，2017年物聯(lián)網相關半導體的銷售總額會增長約16.2%，至213億美元(2016年物聯(lián)網半導體的最終收入為183億美元，略低于之前預測的184億美元)，不過，這個板塊2015年至2020年的復合年增長率從2016年12月份最初預測的15.6%下降到14.9%。根據這個預測，物聯(lián)網系統(tǒng)功能相關的半導體銷售總額預計將在2020年達到311億美元(圖1)，而之前的預測為320億美元。

　　IC Insights對終端市場類別的物聯(lián)網半導體銷售業(yè)績展望的修訂顯示，2015年至2020年之間，互聯(lián)城市應用相關的半導體銷售預計將以8.9%的年復合增長率增長(低于IC Insights最初預測的9.7%)。同時，可穿戴系統(tǒng)相關的物聯(lián)網半導體市場預計將以17.1%的年復合增長率增長(預測前值為18.8%)。調降互聯(lián)城市系統(tǒng)的芯片銷售增長預期主要是由于預計全球政府縮減支出，而且很多國家對智能電表的初期部署浪潮已經結束，接下來會放緩智能電表的安裝。可穿戴系統(tǒng)的半導體銷售增長放緩主要是因為IC Insights降低了從現(xiàn)在到2020年智能手表的出貨量預測。

　　而另一方面，這份報告更新將工業(yè)互聯(lián)網類別的半導體年復合增長率提高到24.1%(2016年12月的最初預測值為24.0%)，并將互聯(lián)家庭和互聯(lián)汽車的年復合增長率小幅降低至21.3%和32.9%(最初值分別為22.7%和33.1%)。