1萬(wàn)億的物聯(lián)網(wǎng)芯片就要來(lái)了，并且它們都需要網(wǎng)絡(luò)連接。有人說(shuō)，電信市場(chǎng)飽和了，用戶不再增長(zhǎng)了，不不不，這是不對(duì)的。這只是智能手機(jī)的數(shù)量趨于飽和了，但是，未來(lái)20年，物聯(lián)網(wǎng)芯片數(shù)量將增長(zhǎng)到1萬(wàn)億，而且它們都需要網(wǎng)絡(luò)連接。這可不是小數(shù)目。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片正成為超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域的未來(lái)最大芯片市場(chǎng)，數(shù)以百億級(jí)的藍(lán)海，吸引著產(chǎn)業(yè)巨頭們魚(yú)貫而入，研發(fā)、收購(gòu)、兼并、聯(lián)盟、專(zhuān)利等角逐依次展開(kāi)，他們似乎正準(zhǔn)備導(dǎo)演一場(chǎng)似曾相識(shí)的贏者通吃的游戲。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用將成為2015-2020年間帶動(dòng)芯片銷(xiāo)售成長(zhǎng)最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)售額的復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到13.3%，而車(chē)用芯片的復(fù)合年增長(zhǎng)率則可達(dá)到10.3%。同期整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)提升4.3%。

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)。萬(wàn)物互聯(lián)的背后離不開(kāi)小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰(shuí)能掌握核心專(zhuān)利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?

　　目前物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)于推進(jìn)智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國(guó)內(nèi)芯片廠商技術(shù)實(shí)力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的前提下，利用芯片解密技術(shù)來(lái)加快物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化研發(fā)的步伐，也不失為一種合理的選擇。