ARM執(zhí)行官席格斯向日經新聞透露，公司已轉向專攻物聯(lián)網技術，未來四年將1,000億枚ARM技術的芯片將出貨。

　　去年被軟件銀行收購的英國芯片設計大廠ARM執(zhí)行官向日經新聞表示，拜物聯(lián)網(IoT)相關需求大增所賜，未來四年以ARM技術打造的芯片出貨量將達1,000億枚，數量為公司有史以來之最。

　　ARM執(zhí)行官席格斯看好物聯(lián)網相關產品的未來，正在將公司重心從智能手機相關產品轉移到這方面。席格斯表示，目前正在和美國高通公司及中國華為技術公司一起開發(fā)服務器芯片。隨著物聯(lián)網的發(fā)展，這些產品需求已一飛沖天。

　　席格斯說：“我們打算建立一個所有這些應用都將依賴的運算平臺。”

　　席格斯預期未來幾年的成本將會成長快于收益，因為為了在未來開發(fā)出更好的技術，公司將會做更多投資。席格斯說，ARM在被軟銀收購之后，“我們多了許多投資的自由”。