中國5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及給IC產(chǎn)業(yè)帶來的挑戰(zhàn)
日前在晉江舉辦的“2017中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上,晉江市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)以及產(chǎn)業(yè)界精英齊聚一堂,探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇。其中大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝博士發(fā)表了題為《5G發(fā)展與IC產(chǎn)業(yè)的機遇挑戰(zhàn)》的演講,特擇錄如下:
中國為什么要重視5G
作為革命新的通信標(biāo)準(zhǔn),5G會給人類社會帶來全新的體驗。因為在這個網(wǎng)絡(luò)的支持下,連接隨處可及,終端形態(tài)各異,生活方式改變。
5G也會對商業(yè)模式帶來新的變革。
具體下來,5G就圍繞三個熱點,那就是增強移動寬帶通信、海量機器類通信、超高可靠低時延通信。代表性的應(yīng)用有:

虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實:

虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實:

物聯(lián)網(wǎng)

車聯(lián)網(wǎng)

這些萬億市場,吸引了全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。中國也毫不例外。
從3G追趕、4G并跑到5G引領(lǐng)
陳博士指出,中國通信產(chǎn)業(yè)在過去的十幾年里獲得了快速發(fā)展。截止到2017,我們已經(jīng)實現(xiàn)了從3G追趕、4G并跑到現(xiàn)在的5G引領(lǐng)階段。尤其在4G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化之后,給中國5G
引領(lǐng)打下了堅實的基礎(chǔ)。

在說明中國5G實力之前,我們要先看一下5G的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)陳博士介紹,5G主要技術(shù)指標(biāo)包括了千倍流量密度、百倍傳輸速率,毫秒級時延和千倍連接數(shù)密度。

而目前,5G的標(biāo)準(zhǔn)也在加速推進中,完整版本會在2019年9月完成。

而國內(nèi)在5G實驗方面已經(jīng)進入了方案驗證階段。工信部的5G測試已完成技術(shù)研發(fā)一階段的測試工作,二階段測試也正在開展,各項關(guān)鍵技術(shù)的性能也得到了驗證。

他進一步指出,5G產(chǎn)業(yè)鏈將會有望提前成熟。
按照陳博士的說法,中國企業(yè)在5G方面,有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢:
如大唐首發(fā)了全球規(guī)模最大的256大規(guī)模天線,傳輸速度超過4Gbps;
華為等中國公司主推的Polar Code,成為eMBB場景控制信道編碼方案;
另外,中國成為3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化的主導(dǎo)力量,文稿數(shù)據(jù)和技術(shù)貢獻“三分天下有其一”。
“在無線接入方面,中國在多天線技術(shù)、新空口系統(tǒng)設(shè)計、特色創(chuàng)新性技術(shù)三個方向不斷創(chuàng)新。而在核心網(wǎng)方面,中國公司引領(lǐng)架構(gòu)設(shè)計和協(xié)議設(shè)計”,陳博士強調(diào)。
而中國在北京懷柔也推進了全球最大的5G試驗網(wǎng)。
5G給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn)
這種高速度、高頻率、高帶寬、低延遲的技術(shù),勢必會給芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的挑戰(zhàn),正在打造自主可控集成電路的中國,自然不會放棄這個機會。
陳博士認(rèn)為,5G SoC面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)之一就是在標(biāo)準(zhǔn)尚未敲定之前,就需要投入到芯片設(shè)計中去,另外就是需要引進更多的軟件可編程。
三大場景催生不同的芯片。

如uRLLC終端芯片行業(yè)定制

eMTC終端芯片也市場巨大

具體下來則圍繞射頻芯片、通信處理器芯片、接口芯片、定位芯片和應(yīng)用處理芯片等多個方面。

但是寡頭廠商在eMBB終端芯片有累積優(yōu)勢

所以說機遇與挑戰(zhàn)并存,中國廠商可以在5G市場上大有所為,面對全球眾多企業(yè)逐鹿這個市場,必須拿出真正好的產(chǎn)品,才能贏得市場的先機。