由于信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國對芯片的需求量非常大。2013 年以來，我國每年進口芯片的金額就達到 2000 億美元(約合 1 萬 3 千多億人民幣)以上。2017年更是達到 2500 多億美元。那么芯片卡行業(yè)發(fā)展前景會是怎么樣的呢?

　　通過對芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細分析得知最新發(fā)布的智能卡行業(yè)統(tǒng)計報告，2015 年全球智能卡出貨量增長 13.11%。受益于全球 LTE網(wǎng)絡遷移和通信技術(shù)的發(fā)展，通訊領(lǐng)域智能卡作為智能卡傳統(tǒng)產(chǎn)品，其出貨量占比最大。受到全球EMV遷移的影響，金融支付智能卡出貨量的增長勢頭強勁，全球智能卡在金融領(lǐng)域的應用市場份額約為31%。 在電信卡領(lǐng)域，除 LTE網(wǎng)絡遷移之外，手機用戶平穩(wěn)增長成為市場發(fā)展的主要推動因素。在金融IC卡領(lǐng)域，除 EMV遷移之外，新的市場需求增長、技術(shù)革新等因素也將推動金融 IC卡市場發(fā)展。

　　發(fā)展前景預測

　　2018年4月16日，美國商務部發(fā)布對中興通訊的出口禁令，直到2025年3月13日，禁令時限長達7年。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，中興儼然成了美國打擊中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“活靶子”。美國封殺中興之舉，亦揭示了中國“缺芯”之痛，芯片產(chǎn)業(yè)面臨的高端產(chǎn)品對外依賴度較高、人才短缺及產(chǎn)業(yè)集中度不高等問題暴露無遺，提高芯片國產(chǎn)化迫在眉睫。

　　全球芯片市場格局分析，前十廠商無中國企業(yè)身影

　　芯片被譽為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石，也是現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，其重要性不言而喻。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動和各國戰(zhàn)略的推動下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。

　　2010年，全球芯片銷售額還僅有2994億美元;到2017年，全球芯片銷售額已高達3970億美元，較2010年增加976億美元，同比去年增長15.57%。令人遺憾的是，中國雖有著全球最大的半導體市場，但集成電路設(shè)計企業(yè)的主流產(chǎn)品仍然集中在中低端，與國外企業(yè)差距巨大。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年營收規(guī)模前十的半導體企業(yè)中，無一家屬于中國，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4%。

　　國產(chǎn)芯片占有率多項為零，貿(mào)易逆差高居不下

　　在美國制裁中興前，很多人并不清楚我國芯片產(chǎn)業(yè)的短板。殘酷的事實表明，除了移動通信終端和核心網(wǎng)絡設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過10%外，包括計算機系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設(shè)備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國產(chǎn)芯片占有率都是0。

　　而我國又是全球最大的芯片市場，為此不得不高度依賴進口，進口額高、貿(mào)易逆差大成為芯片產(chǎn)業(yè)難以撕掉的標簽。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2013年以來，集成電路年進口額便維持在2000億美元以上，2017年達到2601億美元。進出口貿(mào)易逆差也在不斷擴大，2017年達到了近年來最高值1932億美元。

　　芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，進口額常年高居不下，已經(jīng)超過了石油和大宗商品，成為我國第一大進口商品。未來，急需加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破，在通信行業(yè)中5G技術(shù)和高速光電芯片、通訊芯片等領(lǐng)域，加速占領(lǐng)技術(shù)高地和實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

　　政策支持力度持續(xù)加大，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正積累實力

　　基于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略地位，我國政府一直在不斷加大支持力度。例如，2014年，我國發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，成立了國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;《中國制造2025》詳細地規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標、發(fā)展重點、關(guān)鍵技術(shù)等;今年兩會，集成電路更被列為“加快制造強國建設(shè)”五大產(chǎn)業(yè)之首。

　　我國政府不僅在政策層面大力支持，還在逐步擴大國家集成電路固定資產(chǎn)投資規(guī)模。2010年，我國集成電路固定資產(chǎn)投資額還僅有488億元;到2017年，這一數(shù)據(jù)已大幅提升至780億元，較2010年增長59.84%。

　　在政策與資本和市場需求牽引的支持下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的2508.5億元增長到2017年的5411.3億元，五年間翻了一番。

　　與此同時，經(jīng)過多年沉淀，我國已形成相對齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，集成電路設(shè)計占比為34.44%，集成電路制造業(yè)占比為27.19%，集成電路封測占比為38.38%。2017年，還首次實現(xiàn)設(shè)計、制造和封裝三個分支的增長均超過20%。

　　盡管芯片產(chǎn)業(yè)取得長足發(fā)展，但仍難以滿足日益增長的國內(nèi)需求。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國本土公司芯片需求與供應額正持續(xù)擴大，2017年中國公司僅能滿足本土芯片需求的26%左右。

　　通過對芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細分析的得知芯片產(chǎn)業(yè)是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。由于起步較晚，中國芯片制造水平與國際巨頭還有很大差距，發(fā)展嚴重受到其他國家限制，中興危機更激勵自主芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。毫無疑問，當前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)迎來歷史上最好的黃金機遇期，但要抓住發(fā)展機遇，還有很多難題需要攻克。

　　首先是完善集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重視扶持集成電路設(shè)計業(yè)，設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈的前端，也是面向應用的最終環(huán)節(jié);其次，注重培養(yǎng)和吸引人才，芯片行業(yè)是個長期的過程，需要有持續(xù)不斷的人才供應;最后，需要對企業(yè)并購重組提供指導和服務，并購重組有利于加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。