TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器
■ 立即在全球推出Chirp CH-101超聲波傳感器
■ CH-101可支持的最大感應范圍為1米
■ 該器件可實現(xiàn)超寬視場,提供精度達毫米級的距離感應,功耗水平業(yè)界最低
據(jù)麥姆斯咨詢報道,日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間(ToF)傳感器。此款ToF傳感器利用微型超聲換能器芯片發(fā)射超聲波脈沖,然后接收從位于傳感器視場中的目標返回的回波。通過計算超聲波飛行時間(ToF),傳感器可以確定某一物體相對于器件的位置,同事觸發(fā)編程行為。
日本TDK的MEMS超聲波技術(shù)利用3.5mm x 3.5mm封裝的自研ToF傳感器,在定制級低功耗混合信號CMOS ASIC上結(jié)合MEMS超聲換能器和節(jié)能數(shù)字信號處理器(DSP)。此款傳感器可以具有多種超聲波信號處理功能,從而為客戶提供了適合于廣泛用例場景的工業(yè)設計方案,其中包括測距、存在/接近感應、物體檢測/避障以及位置跟蹤。
CH-101是首款實現(xiàn)商用的基于MEMS的超聲波ToF傳感器,主要應用于消費電子、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、機器人、無人機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車和工業(yè)市場領域。日本TDK的MEMS超聲波產(chǎn)品系列還包括專用于室內(nèi)傳感應用的CH-201超聲波ToF傳感器,以及全套軟硬件系統(tǒng)解決方案Chirp SonicTrack™,可以實現(xiàn)AR/VR/MR系統(tǒng)由內(nèi)到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟蹤。
與光學ToF傳感器相比,日本TDK的MEMS超聲波ToF傳感器解決方案表現(xiàn)出許多優(yōu)勢:
■ 無論目標物體的尺寸或顏色,都可以實現(xiàn)精確測量;甚至可以精確地檢測透光的目標物體
■ 抗環(huán)境噪音
■ 能夠在所有照明條件下工作,不同于紅外傳感器不能在陽光直射下工作
■ 確保眼睛安全,與基于激光的IR ToF傳感器有顯著區(qū)別,但寵物無法感知
■ 最大180°視場,使單個傳感器可以支持整個房間場景感應
“CH-101傳感器是經(jīng)過我們多年磨礪,在壓電MEMS技術(shù)和低功耗ASIC設計實現(xiàn)突破性創(chuàng)新后研發(fā)的成果,在微型封裝上實現(xiàn)了高性能、低功耗的超聲波傳感,”日本TDK集團子公司Chirp Microsystems首席執(zhí)行官Michelle Kiang說,“產(chǎn)品設計人員首次可以用最新的超聲波ToF傳感器,提出可以實現(xiàn)新功能的方案,增強多種消費產(chǎn)品的用戶體驗。我們研發(fā)的基于CH-101的Chirp SonicTrack™應用于HTC新推出的Vive Focus Plus VR一體機系統(tǒng),提供6 DoF控制器跟蹤功能,目前正在大規(guī)模生產(chǎn),CH-101和CH-201傳感器均由業(yè)界領先的智能揚聲器、機器人吸塵器、個人電腦等產(chǎn)品的消費品牌操刀設計。我們預計更多客戶將在未來12月內(nèi)基于這款MEMS超聲波產(chǎn)品推出多款新產(chǎn)品。”
CH-101現(xiàn)已實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),Chirp CH-201目前正在向部分客戶供貨。日本TDK在2019年6月25-27日舉行的2019年美國國際傳感器及技術(shù)展覽會(Sensors Expo)上展示了Chirp CH-101和CH-201產(chǎn)品,以及它專為移動、可穿戴設備、AR/VR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用研發(fā)的綜合傳感器、電子元件和解決方案。
主要應用:
- AR/VR
- 智能家居
- 無人機和機器人
- 物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設備
- 移動和可穿戴設備
- 汽車
主要特點和效益:
- 超低功耗
- 無論目標物體尺寸,都可以實現(xiàn)精確測量范圍
- 檢測任何顏色的物體,包括光透物體
- 抗環(huán)境噪音
- 適合任何照明條件下工作
- 擴展的視場
主要數(shù)據(jù):