2019年7月30日-8月1日，IOTE2019深圳物聯(lián)網(wǎng)展將在深圳會展中心盛大開幕!作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)頗富盛名的大型展會，將吸引物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各方實(shí)力派企業(yè)到場參展，其中就包括了專研物聯(lián)網(wǎng)無線通信及定位技術(shù)的廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司(簡稱“騏俊物聯(lián)”)。

廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司

深圳會展中心

2019年7月30日-8月1日

展位號：1A48

騏俊物聯(lián)簡介

廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司(簡稱：騏俊物聯(lián))是專注于物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)(2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC/LoRa/Wi-Fi/BT等)、物聯(lián)網(wǎng)定位技術(shù)(GPS/BDS/LBS等)研發(fā)和應(yīng)用的專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案提供商。公司擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)，針對客戶需求自主設(shè)計(jì)、研發(fā)的無線通信和定位系列模組及相關(guān)軟件技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智能表計(jì)、移動支付、公網(wǎng)對講、智慧市政等豐富的物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域。截止2018年年底，騏俊物聯(lián)模組類產(chǎn)品出貨量已累計(jì)超過7000萬套，產(chǎn)品及服務(wù)的多樣性和可靠性能充分滿足不同市場的需求。

騏俊物聯(lián)生產(chǎn)制造中心

騏俊物聯(lián)生產(chǎn)制造中心專注于物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組產(chǎn)品的SMT表面貼裝制造及后道測試生產(chǎn)，秉承“全員參與，精細(xì)研制;持續(xù)改進(jìn)，客戶滿意”的十六字質(zhì)量方針，本著“細(xì)心、精心、用心，品質(zhì)永遠(yuǎn)稱心”的質(zhì)量目標(biāo)，持續(xù)為客戶提供合格的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)。

騏俊物聯(lián)生產(chǎn)制造中心 超高速SMT產(chǎn)線 選用先進(jìn)的FUJI NXTIII系列貼片機(jī)，貼裝精度高達(dá)±0.025mm。模組化的設(shè)計(jì)理念讓其具有良好的兼容性和拓展性，可通過更換工作頭及更改模組組合來完美適應(yīng)不同類型的產(chǎn)品。目前擁有FUJI NXTIII系列高速貼片生產(chǎn)線3條，單線體配置為: 6*M3III+1*M6III，單線體CPH可達(dá)到: 230 K 點(diǎn)。

產(chǎn)品推介

LTE Cat4無線通信模組-ML810

ML810是騏俊物聯(lián)推出的LTE Cat.4四模無線通信模組，采用LCC+LGA封裝，支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps;能夠向后兼容現(xiàn)存的3G或2G網(wǎng)絡(luò)，以確保在缺乏4G網(wǎng)絡(luò)的偏遠(yuǎn)地區(qū)也能正常工作。 ML810內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，并且擁有豐富的硬件接口，支持寬溫工作，可廣泛應(yīng)用于公網(wǎng)對講、移動支付、車聯(lián)網(wǎng)、CPE、多媒體終端、無線手持終端、智能家居、工業(yè)應(yīng)用等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

GSM/NB-IoT無線通信模組-ML2520

ML2520是騏俊物聯(lián)推出的NB-IoT/GSM雙模無線通信模組。采用52pin LCC封裝，內(nèi)置2*2mm eSIM芯片，能滿足CMCC CBM2024通用模塊技術(shù)要求;具備低功耗、低成本、雙模通信三大優(yōu)勢，能夠靈活應(yīng)對現(xiàn)行NB-IoT網(wǎng)絡(luò)尚未完全覆蓋且2G網(wǎng)絡(luò)逐步退出的情況，滿足運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)覆蓋及優(yōu)化過程中的平滑過渡需求，使其在當(dāng)前的智能表計(jì)、市政消防、智能停車、環(huán)境監(jiān)測、智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

GSM/GPRS無線通信模組-MG2260

MG2260是騏俊物聯(lián)推出的一款四頻GSM/GPRS(850/900/1800/1900)模組。尺寸僅為：17.7×15.8×2.5mm. 能滿足各種緊湊型產(chǎn)品的需求。

MG2260采用更易于焊接的LCC郵票孔封裝，既可滿足手工焊接的要求，也可通過標(biāo)準(zhǔn)SMT設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn)，適用于對成本和效率有著嚴(yán)格要求的生產(chǎn)方式。

MG2260外觀小巧、高性能、超低功耗、超寬工作溫度范圍、性價(jià)比高，可適用于車聯(lián)網(wǎng)，移動支付、智能表計(jì)、智能家居、智能穿戴、智慧醫(yī)療、安防監(jiān)控等多種M2M的應(yīng)用。

應(yīng)用方案

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