近日消息，9月17日高通宣布將斥資31億美元，收購TDK在射頻識別企業(yè)RF 360Holdings的所有股份。

此前，高通并未十分重視5G業(yè)務領域之一的射頻前端開發(fā)，收購完成后，高通的射頻前端技術將完全由公司內部開發(fā)。

RF360控股公司是一家專注于射頻識別技術的合資企業(yè)，這筆交易將使高通能夠將這些技術完全融入其下一代5G解決方案。

一、高通射頻技術集成5G解決方案

射頻前端包括發(fā)射通道和接收通道，是射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域，主要由功率放大器 (PAs)、低噪聲放大器 (LNAs)、開關、雙工器、濾波器和其他器件組成。

高通收購RF360看起來只是5G業(yè)務整合的一種形式，但事實并非如此。高通和TDK共同努力，擴展了射頻前端部件方面的專業(yè)知識，這些部件將蜂窩調制解調器連接到天線上。

天線一直是智能手機和其他蜂窩設備中的獨立部件。上個月，高通表示，它將把自己的部件緊密集成到綜合性的SnapdragonModem-RF系統(tǒng)中，這樣客戶就可以購買配有 Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線的軟件包，這些軟件包比以往任何時候都更小、更加緊密地優(yōu)化，從而生產出更節(jié)能的設備。

這筆交易意味著高通將能夠為低于6GHz和毫米波設備提供完整的端到端5G解決方案，包括功率放大器、濾波器、多路復用器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和信封跟蹤產品。高通現在擁有“一個廣泛的射頻前端產品組合”，納入了超過20年的射頻前端過濾專業(yè)知識。

二、RF360員工全部進入高通

上個月，TDK在RF360中的股權價值為11.5億美元，31億美元的收購價格對TDK來說可能是一筆意外之財。不過，高通公司指出，這筆款項包括TDK的初始投資、本應從合資公司的銷售中獲得的付款以及開發(fā)義務。

開發(fā)過程中，如果各個環(huán)節(jié)不能緊密配合，可能會在人員配置或項目方向上產生沖突。因此高通公司將RF360的工程師和知識產權也全部引入公司內部。

高通總裁Cristiano Amon說：“我非常高興地正式歡迎高通的合資企業(yè)的優(yōu)秀員工，他們已經是高通技術射頻前端團隊不可或缺的一部分，我期待著慶祝更多的創(chuàng)新，因為我們繼續(xù)在通往5G連接世界的道路上發(fā)明突破性技術。”

結語：高度集成是射頻前端的必然發(fā)展方向

2G、3G、4G、5G和Wi-Fi等網絡都需要自己的射頻前端模塊，高通收購射頻識別技術企業(yè)將技術融合進5G解決方案中，將能夠為用戶帶來更高效的網絡體驗。

5G時代到來，消費者對智能手機的功能需求也越來越多，需要支持的通信頻段也越來越多。高度集成是射頻前端模塊的必然發(fā)展方向，誰能率先完成技術集成，誰就能率先搶占市場。