當地時間6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。其中，麒麟9905G是全球首款旗艦5GSoC芯片。

　　據華為公司介紹，這款麒麟9905G，華為提前24個月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術專家攻克難題，是目前業(yè)內最小的5G手機芯片方案。據華為消費者業(yè)務CEO余承東介紹，麒麟990在工藝制程、AI性能以及5G能力方面領先競爭對手。

　　在芯片工藝制程方面，麒麟990采用了臺積電7nm+EUV工藝。

　　在5G能力方面，麒麟990內置巴龍5000基帶，不需要外掛5G芯片就可以實現5G網絡，實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。而相比之下高通驍龍865必須靠外掛基帶來實現5G網絡。同時，麒麟990支持NSA/SA雙模組網。

　　據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機將于9月發(fā)布。

　　目前，市場上已有多款5G芯片，如高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos5100、紫光展銳春藤510等，但這些都是基帶芯片，并不是與AP(應用處理器)集成在一起的5GSoC芯片。據余承東介紹，相較于外掛5G基帶的5G芯片，5GSoC芯片在功耗和成本方面有較大優(yōu)勢。