(圖為工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，中國科學院計算技術研究所供圖)

記者8月28日從中國科學院計算技術研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業(yè)制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業(yè)級5G解決方案。

據(jù)中科院計算所專家介紹，工業(yè)級5G技術是下一代產業(yè)系統(tǒng)的核心中樞，未來各行各業(yè)將依賴于工業(yè)級5G與產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的交織。此次發(fā)布的芯片是面向產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用的工業(yè)級5G終端基帶芯片，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據(jù)工業(yè)應用進行個性化定制。

中國工程院院士倪光南今天表示，為加快應用落地與產業(yè)發(fā)展，相關方面正在籌備建立工業(yè)級5G技術聯(lián)盟，該聯(lián)盟旨在以工業(yè)級5G技術為支撐、產業(yè)需求為導向，構建合作共贏、融合開放的協(xié)作平臺，促進技術與產業(yè)深度融合，打造工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)集群，助力產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展。

當天，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上在工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域的全面戰(zhàn)略合作正式開啟，三方將共同推進工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片量產。