RFID技術(shù)公司SML RFID于4月8日宣布推出基于Impinj M700系列芯片的標(biāo)簽系列，旨在為零售商縮減RFID標(biāo)簽的尺寸和成本。該系列目前擁有6款標(biāo)簽，即GB3、GB4、GB5、Maze、GB25和GB18。這些是SML當(dāng)前所有主要Inlay的全面升級(jí)。還有其他標(biāo)簽，可利用Impinj M700系列閉環(huán)定制Inlay。

SML RFID Solutions的CTO兼高級(jí)副總裁迪恩·弗魯(Dean Frew)評(píng)論道：“基于Impinj M700的標(biāo)簽系列代表了RFID技術(shù)的又一進(jìn)步，是一項(xiàng)無(wú)與倫比的技術(shù)進(jìn)步。這類標(biāo)簽系列縮小了尺寸、提高了成本效益，有助于零售商充分利用現(xiàn)有的技術(shù)，保持RFID的有效性?！?/p>

SML RFID推出基于Impinj M700的標(biāo)簽系列

Impinj M700系列RFID標(biāo)簽芯片為下一代通用RFID標(biāo)簽提供高性能、快速庫(kù)存能力和先進(jìn)功能?；贛700的SML Inlay系列為EPC內(nèi)存和用戶內(nèi)存提供了兩種選擇(Impinj M730和M750)。M730芯片有128位EPC，M750有96位EPC和32位用戶內(nèi)存。帶有這些芯片的SML標(biāo)簽?zāi)壳罢诘却鼳RC批準(zhǔn)。

Impinj硅產(chǎn)品管理副總裁卡爾·布拉塞克(Carl Brasek)說(shuō)：“作為一家提供全方位服務(wù)的RFID解決方案供應(yīng)商，SML提供了豐富的標(biāo)簽組合，當(dāng)與Impinj M700系列芯片的獨(dú)特功能和性能相結(jié)合時(shí)，將為零售、醫(yī)療和物流等行業(yè)提供新的功能。新的SML標(biāo)簽為客戶各類解決方案提供了多種標(biāo)簽選擇。”

新標(biāo)簽系列有各種尺寸和性能選項(xiàng)。它們還可以附著或嵌入到全球幾乎任何零售商品上，以集成高速庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)和防損的解決方案，實(shí)現(xiàn)流暢的自我結(jié)賬和無(wú)縫的產(chǎn)品退換貨。

Impinj M700芯片比以前的芯片要小得多，借助它，SML將能夠?yàn)榭蛻籼峁└叱杀拘б娴腎nlay產(chǎn)品。SML獨(dú)特的Inlay天線設(shè)計(jì)具有小巧的尺寸、魯棒性材料、高靈敏度和寬頻帶特點(diǎn)。這些特點(diǎn)對(duì)于零售以外更廣泛的行業(yè)應(yīng)用具有重要意義，并已被證明是切實(shí)可行的。

弗魯補(bǔ)充說(shuō)：“SML會(huì)繼續(xù)精益求精，不斷建立RFID標(biāo)簽和軟件技術(shù)的基準(zhǔn)，致力于為我們的客戶提供最好的標(biāo)簽，以保持他們的RFID解決方案是最新且有效的?！?/p>

除了零售業(yè)，Inlay還可用于電子、食品、供應(yīng)鏈管理、制藥和醫(yī)療行業(yè)。