6月2日，臺積電舉辦2021年度技術(shù)研討會，公布了未來新工藝進(jìn)展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。

2nm目前是各大半導(dǎo)體巨頭角逐的制高點(diǎn)，IBM甚至已經(jīng)在實驗室內(nèi)搞定，率先公布了2nm芯片，而除了臺積電、三星兩大代工巨頭，歐洲、日本也在野心勃勃地規(guī)劃。

不同于之前世代在相同的基礎(chǔ)架構(gòu)上不斷演進(jìn)，臺積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計的，號稱史上最大的飛躍，最大特點(diǎn)就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)。

臺積電表示，納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓(Vt)---在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Vt是電路運(yùn)行所需的最低電壓，它的任何輕微波動，都會顯著影響芯片的設(shè)計、性能，自然是越小越好。

臺積電宣稱，根據(jù)試驗，納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。

目前，臺積電的2nm工藝剛剛進(jìn)入正式研發(fā)階段，此前消息是2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。