“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到 2025 年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”7月27日，在Inel Accelerated大會上，英特爾首席執(zhí)行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，摩爾定律仍在持續(xù)生效。

在當(dāng)天大會上，英特爾公布了未來制程技術(shù)路線圖，同時(shí)介紹了下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的使用計(jì)劃。根據(jù)進(jìn)展，英特爾有望獲得業(yè)內(nèi)第一臺High-NA EUV光刻機(jī)。而在客戶上，基辛格透露已與AWS簽約，該公司將成為第一個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶。同時(shí)，高通也將采用Intel 20A制程工藝技術(shù)，這一技術(shù)預(yù)計(jì)將在2024年推出。

改變制程節(jié)點(diǎn)游戲命名規(guī)則

自上任以來，基辛格推出了多項(xiàng)措施以改變英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的被動(dòng)局面，而這一次，英特爾試圖改變制程工藝上存在已久的命名游戲規(guī)則。

在發(fā)布會上，英特爾公布了未來5年的技術(shù)路線圖，對芯片的制程工藝進(jìn)行了新的命名，10納米Enhanced SuperFin更名為“Intel 7”、Intel 7納米更名為“Intel 4”、其后是“Intel 3”、下一代將是“Intel 20A”、 “Intel 18A”。

“對節(jié)點(diǎn)進(jìn)行重新命名，不再簡單根據(jù)晶體管里面的數(shù)量來評估生產(chǎn)工藝是多少納米，這是英特爾從多個(gè)維度思考的結(jié)果。2011年之后，數(shù)字代號的納米競爭變成了市場營銷的代名詞，但實(shí)際上和制造工藝上和節(jié)點(diǎn)命名有沒有關(guān)系無法衡量?！?7日早間，英特爾研究院副總裁，英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)對包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，希望更名后給業(yè)內(nèi)更完整的概念，接近1納米以下的工藝也有一個(gè)好的命名規(guī)范，這是英特爾的思考。

從晶圓制造行業(yè)發(fā)展來看，數(shù)十年來，制程工藝“節(jié)點(diǎn)”的名稱與晶體管的柵極長度相對應(yīng)，即使用反映尺寸單位(如納米)的遞減數(shù)字來為節(jié)點(diǎn)命名。但在英特爾看來，整個(gè)行業(yè)使用著各不相同的制程節(jié)點(diǎn)命名和編號方案，這些多樣的方案既不再指代任何具體的度量方法，也無法全面展現(xiàn)如何實(shí)現(xiàn)能效和性能的最佳平衡。

英特爾稱，更新后的命名體系將創(chuàng)建一個(gè)清晰而有意義的框架，來幫助行業(yè)和客戶對整個(gè)行業(yè)的制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)有更準(zhǔn)確的認(rèn)知進(jìn)而做出決策。其中，A代表埃米，這是是晶體學(xué)、原子物理、超顯微結(jié)構(gòu)等常用的長度單位，1等于納米的十分之一。而在Intel 3之后的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)將被命名為Intel 20A，這一命名反映了半導(dǎo)體的“埃米時(shí)代”的到來，即工程師在原子水平上制造器件和材料的時(shí)代。

拿下亞馬遜和高通訂單

近年來，英特爾正經(jīng)歷從“PC中心”到“數(shù)據(jù)中心”的轉(zhuǎn)型。但在數(shù)據(jù)成為“新石油”的時(shí)代，看到數(shù)據(jù)中心這一蛋糕的不僅僅有英特爾，英偉達(dá)、AMD都試圖通過并購進(jìn)一步搶占這一市場。另一方面，英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的客戶，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴等都開始自研芯片。

為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的頹勢，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計(jì)劃。基辛格表示，IDM2.0計(jì)劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

從技術(shù)路線來看，2021年即將推出的Alder Lake客戶端產(chǎn)品將會采Intel 7工藝，之后是面向數(shù)據(jù)中心的 Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將于 2022 年第一季度投產(chǎn)。而Intel 4將在2022年下半年投產(chǎn)，并于2023年出貨，這些產(chǎn)品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向數(shù)據(jù)中心的Granite Rapids，Intel 3則將于2023年下半年開始用于相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。

而Intel 20A具有RibbonFET和PowerVia技術(shù)，英特爾憑這兩項(xiàng)技術(shù)拿下了高通。具體來看，RibbonFET將成為英特爾自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。PowerVia則是業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

此外，基辛格表示，預(yù)計(jì)在今年年底前宣布在歐洲以及美國的進(jìn)一步工廠布局?！斑@將是一筆足以支持大型晶圓廠的巨額投資，雖然我們自己已在推進(jìn)其中的一些投資項(xiàng)目，但同時(shí)歡迎美國和歐盟的政策制定者能夠以緊迫感采取行動(dòng)，加快我們和集成電路產(chǎn)業(yè)其他公司的項(xiàng)目進(jìn)展?！?/p>

基辛格表示，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)正式啟動(dòng)。根據(jù)英特爾公布的計(jì)劃，AWS將成為首個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶。

“但從短期來看，英特爾依然難以撼動(dòng)臺積電的地位，但從長期來看，美國等地的政策支持將會為其帶來更多的本土客戶，也會進(jìn)一步對目前的晶圓制造格局帶來產(chǎn)生影響?！迸_灣一產(chǎn)業(yè)分析師對記者如是表示。

截至最新美股收盤，臺積電市值達(dá)5998億美元，英特爾為2191億美元。