騰訊科技訊 7月1日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋(píng)果已將奧地利制造商AT&S作為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新5G毫米波iPhone BT基板(封裝天線)供應(yīng)商。至此，該基板供應(yīng)商的數(shù)量增加到5家。

消息人士表示，AT&S長(zhǎng)期為iPhone和其他蘋(píng)果設(shè)備提供SLP(類(lèi)似于基板的PCB)主板和SiP(封裝系統(tǒng))基板，它將加入Semco、LG Innotek、Kinsus Interconnect和Unimircon行列，為即將發(fā)布的5G毫米波iPhone提供BT AiP基板。

據(jù)悉，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2021年大幅提高5G毫米波設(shè)備在其新iPhone產(chǎn)品線中的比例至60%，這類(lèi)機(jī)型預(yù)計(jì)出貨量將接近9000萬(wàn)部。知情人士稱，每臺(tái)毫米波iPhone將需要4個(gè)AiP模塊，這將顯著推高對(duì)AiP基板的需求。

消息人士補(bǔ)充說(shuō)，這五家供應(yīng)商預(yù)計(jì)將平均分享AiP基板的訂單，每家將負(fù)責(zé)滿足20%的需求。但多數(shù)公司拒絕就具體客戶及其訂單置評(píng)。

與此同時(shí)，日本三菱氣體化學(xué)(Mitsubishi Gas Chemical)將繼續(xù)成為新iPhone AiP基板上游材料的主要供應(yīng)商，而中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)光電子材料、日本的日立化學(xué)和松下也在尋求加入新iPhone高端CCL供應(yīng)行列。

目前蘋(píng)果所有iPhone 12機(jī)型都支持5G，但只有在美國(guó)銷(xiāo)售的機(jī)型配備速度快得多的毫米波技術(shù)。現(xiàn)在，隨著蘋(píng)果增加零部件訂單，至少更多國(guó)際買(mǎi)家可以期待即將推出的iPhone 13系列將支持毫米波5G技術(shù)。