隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開(kāi)放，高通和三星電子的世界首個(gè)10GB 5G聯(lián)盟備受關(guān)注。

據(jù)BusinessKorea報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)將從2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)高通全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)10GB數(shù)據(jù)速率的5G調(diào)制解調(diào)器芯片(X-65)，后者傳輸速率理論上比LTE快100倍，將搭載在2021年下半年上市的智能手機(jī)和通信設(shè)備上。

根據(jù)推測(cè)，此次生產(chǎn)外包規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億韓元。三星電子很有可能使用4nm工藝生產(chǎn)高通X-65芯片。

另一方面，韓國(guó)從7月開(kāi)始實(shí)施5G SA模式，該國(guó)科學(xué)信息通信部23日確定了向非通信企業(yè)開(kāi)放5G頻率的“5G頻率供應(yīng)計(jì)劃”，預(yù)計(jì)將允許企業(yè)在有限區(qū)域創(chuàng)建小規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)。