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優(yōu)智聯(lián)--專業(yè)UWB芯片研發(fā)商，將亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

作者：展商
來源：展會(huì)新聞
日期：2023-09-08 14:57:23
摘要：優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月，由國內(nèi)外頂級(jí)芯片公司的海歸專家聯(lián)合設(shè)立，主要從事UWB芯片技術(shù)等研發(fā)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化，先后在杭州、西安和深圳設(shè)立了研發(fā)和銷售服務(wù)中心，核心團(tuán)隊(duì)多畢業(yè)于內(nèi)外頂尖高校，在一流的芯片設(shè)計(jì)公司擁有超10年工作經(jīng)驗(yàn)。

世界聚焦物聯(lián)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？涨?！IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場(chǎng)高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會(huì)即將如約而至，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)大咖亦將云集于此！屆時(shí)，杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司（簡稱：優(yōu)智聯(lián)）將在本屆博覽會(huì)上盛裝亮相(展位號(hào)：10A3-2)，歡迎各行各業(yè)觀眾前來觀展、學(xué)習(xí)和交流。


精彩亮相




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杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司

深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

展位號(hào)：10A3-2

2023年9月20-22日


企業(yè)介紹


優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月，由國內(nèi)外頂級(jí)芯片公司的海歸專家聯(lián)合設(shè)立，主要從事UWB芯片技術(shù)等研發(fā)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化，先后在杭州、西安和深圳設(shè)立了研發(fā)和銷售服務(wù)中心，核心團(tuán)隊(duì)多畢業(yè)于內(nèi)外頂尖高校，在一流的芯片設(shè)計(jì)公司擁有超10年工作經(jīng)驗(yàn)。公司申請(qǐng)了發(fā)明專利50項(xiàng)，已授權(quán)核心授權(quán)發(fā)明專利24項(xiàng)，涵蓋了超寬帶射頻收發(fā)機(jī)、基帶信號(hào)處理、測(cè)距、測(cè)角以及定位等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。優(yōu)智聯(lián)先后獲得小米A輪，MediaTek以及昆橋資本的Pre-A輪投資，以及浩云科技和電魂網(wǎng)絡(luò)兩家A股上市公司的天使輪投資。



主要產(chǎn)品



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ZN2013BFMC是一顆UWB SoC芯片，面向工業(yè)及行業(yè)類高精度室內(nèi)測(cè)距和定位場(chǎng)景，其內(nèi)部集成高性能MCU，支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH1（3494.4MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA等應(yīng)用場(chǎng)景。

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ZN2014BFMC同樣是一顆UWB SoC芯片，針對(duì)消費(fèi)類和穿戴市場(chǎng)，內(nèi)部集成高性能MCU，電源管理，安全模塊，豐富的外設(shè)接口，以及超低功耗管理。支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景。

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ZN2024FMA則是一顆車規(guī)UWB SoC芯片，滿足AEC-Q100，面向汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用，內(nèi)部集成高性能、高可靠性、滿足高安全性要求的MCU，以及電源管理，安全模塊，豐富的外設(shè)接口等。內(nèi)部超低功耗管理能夠支持紐扣電池順利工作，續(xù)航時(shí)間長。芯片支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景。

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ZN3006FMC是新一代UWB SoC芯片，全新工藝升級(jí)，更高集成度，支持BPRF和HPRF，支持多種工作模式和場(chǎng)景，在通信測(cè)距、雷達(dá)性能，功耗，成本，以及應(yīng)用場(chǎng)景方面做到了深度融合。



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如對(duì)此項(xiàng)業(yè)務(wù)有意向，敬請(qǐng)來函洽談，聯(lián)系方式：sales@ultraception.com

以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時(shí)，優(yōu)智聯(lián)與您相約深圳國際會(huì)展中心寶安新館10號(hào)館（展位號(hào)：10A3-2）開展進(jìn)一步交流合作！

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