6月18日，和林微納披露更新后的年度報告以及問詢回復公告。

據公告，截至2024年6月13日，公司在手訂單合計11,114.73萬元，主要為精密結構件、精微屏蔽罩及半導體芯片測試探針等產品。其中，精密結構件在手訂單5,961.52萬元，精微屏蔽罩產品在手訂單合計2,732.57萬元，半導體芯片測試探針產品在手訂單948.68萬元。受半導體行業(yè)、下游消費電子領域市場需求下降的影響，目前公司在手訂單整體處于較低水平。預計隨著半導體行業(yè)庫存消化，下游行業(yè)需求逐步恢復，公司在手訂單情況將有所改善。

2021-2023年度，和林微納營業(yè)收入分別為37,009.97萬元、28,844.22萬元、28,574.83萬元，2023年度較2021年度累計下滑22.79%。

其中，半導體芯片測試探針業(yè)務2023年收入為5,786.96萬元，較2022年減少6,356.29萬元，同比下滑52.34%，較2021年減少9,823.81萬元，累計下滑62.93%，是和林微納營業(yè)收入下滑的主要原因。

而關于其業(yè)務半導體芯片測試探針業(yè)務收入下滑的原因則主要有以下幾點：

1.IDM廠商、封測廠商 等下游客戶需求下降。

2.半導體芯片測試探針毛利率下滑。

3.產品單位成本上升。

據報告披露，該業(yè)務的營收與同行業(yè)可比公司對比，尚處于正常波動狀態(tài)。

和林微納預計，隨著下游客戶需求的恢復以及新客戶開發(fā)推進，半導體芯片測試探針客戶及訂單規(guī)模將有所提升。

業(yè)務開拓方面，和林微納在MEMS領域持續(xù)實現(xiàn)新產品開發(fā)并量產。2021年以來，和林微納從原有的聲學傳感器及壓力傳感器領域，拓展至光學領域。

截至目前，和林微納在維持現(xiàn)有傳統(tǒng)聲學屏蔽罩業(yè)務的基礎上，根據客戶需求新增推出MEMS防水氣體傳感屏蔽罩、MEMS壓力傳感器屏蔽罩及MEMS光學傳感器精微結構件等新產品，部分已進入量產階段。預計新產品的開發(fā)、推廣將為和林微納收入規(guī)模及盈利水平改善提供支撐。

此外，隨著和林微納積極推進IPO以及向特定對象發(fā)行募投項目建設，和林微納精密電子零部件、半導體芯片測試探針等產品產能將逐步釋放，產品交付能力進一步增強，近年來產能緊張的情況將得到改善。