近期，數碼博主@數碼閑聊站 發(fā)文稱，蘋果正在跟國內運營商洽談手機eSIM商用情況，主要是為了iPhone 17 Air做準備，“某運營商正在內測iPhone eSIM”。此外，該博主還透露國內下一代旗艦也正在測試eSIM，同時“國內TOP5有幾家也在做Slim超輕薄機型”，以迎戰(zhàn)蘋果。

聯(lián)通加快推動eSIM測試

根據博主曝光的截圖，中國聯(lián)通eSIM專區(qū)專為iPhone設計了服務頁面，辦理流程為：填寫相關信息-身份認證及開戶-掃碼下載卡數據，整體和目前iPad eSIM卡的開通流程差不多。用戶只需要在頁面中輸入自己 iPhone 的EID和IMEI碼，并上傳自己的資料，即可快捷開通eSIM手機卡業(yè)務。

據悉，該獨立號碼將實現直接流量上網，但目前頁面仍處于內測階段，輸入所需信息后尚無法完成業(yè)務辦理，也沒有公布相應的“支持型號”。

另有開發(fā)人員發(fā)現，在該頁面的JavaScript文件中發(fā)現了“esimIphoneNumberTransfer”字樣，這表明未來可能為iPhone推出號碼轉移功能。與此前 iPad 及 Apple Watch 上未曾提供的相關服務相比，這項定制化功能無疑為國行iPhone用戶帶來更多便利和選擇。

“史上最輕薄iPhone”，來了

最新信息顯示，iPhone 17 Air的定位是“史上最輕薄iPhone”，其厚度僅為iPhone 16 Pro的67%。為實現這一目標，蘋果不僅采用了鈦鋁混合材質與堆疊式電池技術，更在內部空間上“斤斤計較”：用單揚聲器替代雙揚、取消超廣角鏡頭，還采用了橫置相機模組，機身厚度在5.5mm左右。

因其超薄設計，該機型已經無法容納物理SIM卡槽，僅支持eSIM，這是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而節(jié)省了設備內部空間。實體SIM卡槽的移除，直接釋放了約3.2立方厘米的空間——這相當于能多塞下50mAh電池。

天風證券分析師郭明錤表示，傳統(tǒng)SIM卡槽需占用主板一側的縱深空間，且為防水防塵需額外結構設計。而iPhone 17 Air的eSIM方案不僅可以省去卡槽組件，更讓機身一體化程度提升，防水等級有望從IP68躍升至IP69。

相關消息還透露，iPhone 17 Air將配備6.6英寸超窄邊框ProMotion高刷屏幕、4800萬像素單攝像頭、A19芯片以及C1基帶，市場定位900美元左右（約合6500元人民幣）。另外，iPhone 17 Air將會取代Plus機型，和iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max同臺亮相。

2025年有望成為“國內eSIM元年”

據了解，蘋果早已布局eSIM多年。2011年，蘋果申請了與eSIM相關的專利，并在2018年發(fā)布的iPhone XR及后續(xù)機型上，開始支持eSIM功能。但這些功能大多僅限于美國或海外市場，直到2023年，國行版iPad（第10代）才首次支持了eSIM功能。

2024年，iPad mini7國行版與聯(lián)通合作eSIM，用戶可“空中寫卡”激活，目前累計激活量已超300萬，證明了eSIM大規(guī)模商用的可行性。如今，Apple Watch和部分iPad已支持eSIM，但iPhone仍然巋然不動。

在超薄手機領域，三星和蘋果都在積極布局。三星籌備推出S25 Slim，蘋果則有iPhone 17 Air，這些機型的機身厚度預計在5mm左右，遠低于當前市場上7mm左右的輕薄機型。

數碼博主@數碼閑聊站 表示，不止是iPhone 17 Air，某款搭載高通SM8850芯片的未命名新機也正在測試eSIM，國內TOP5廠商中有幾家也在發(fā)力Slim超輕薄機型，全面對標蘋果。

據悉，國產手機品牌的超薄新機預計將于年底陸續(xù)發(fā)布，在電池方面展現出強大優(yōu)勢，最高電池容量有望超過7000mAh。在2025世界移動通信（MWC）上，傳音旗下的Tecno品牌推出了Spark Slim智能手機，號稱“行業(yè)最薄手機”，厚度僅5.75毫米。此外，小米、OPPO、vivo等也將推出各自的超薄機型。

如今，手機廠商想要平衡機身厚度、手機續(xù)航、機身強度等，去掉實體SIM卡槽幾乎成為了最優(yōu)解。倘若iPhone 17 Air eSIM版能夠在國內順利發(fā)行，2025年有望成為“國內eSIM元年”，隨著eSIM技術的推進以及國產超薄新機的發(fā)布，手機市場或將迎來新的競爭格局，值得我們拭目以待。