在手訂單已超12.9億元!一科創(chuàng)板上市公司 “互連類(lèi)芯片” 訂單陸續(xù)涌入
瀾起科技董事長(zhǎng)楊崇和在5月21日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露:截至4月22日,公司2025年二季度互連類(lèi)芯片待交付訂單已超12.9億元,且仍在陸續(xù)收到客戶(hù)的新訂單。并展望,DDR5內(nèi)存接口芯片需求及滲透率將顯著超越2024年,高性能運(yùn)力芯片需求亦保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
互連類(lèi)芯片是電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)芯片間或芯片內(nèi)部高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件,其通過(guò)多樣化技術(shù)方案確保信號(hào)、電源和地線(xiàn)的穩(wěn)定傳輸,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,成為支撐現(xiàn)代電子系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。
在手資金充足 財(cái)務(wù)穩(wěn)健
AI大模型訓(xùn)練與推理對(duì)內(nèi)存帶寬的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
瀾起科技指出,單臺(tái)AI服務(wù)器DDR5搭載量是傳統(tǒng)服務(wù)器的2-3倍,直接拉動(dòng)其高性能運(yùn)力芯片需求。2024年,公司PCIe Retimer芯片出貨量同比激增155%,2025年有望突破500萬(wàn)顆,收入貢獻(xiàn)超15億元。此外,瀾起科技布局的CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片,隨CXL 2.0協(xié)議普及,預(yù)計(jì)2026年起貢獻(xiàn)收入,2030年全球CXL互連芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超50億美元。
2024年數(shù)據(jù)顯示,公司DDR5芯片出貨量已反超DDR4,其中第二代RCD芯片全年出貨量超越首代,第三代產(chǎn)品于四季度實(shí)現(xiàn)規(guī)?;桓叮谖宕a(chǎn)品已啟動(dòng)客戶(hù)送樣。
目前,瀾起科技在手資金充足,財(cái)務(wù)穩(wěn)健。截至2025年第一季度末,公司賬面貨幣資金為71.75億元,同比增加25.36%,對(duì)應(yīng)的流動(dòng)與非流動(dòng)負(fù)債合計(jì)僅7.24億元,公司在手資金可以覆蓋所有長(zhǎng)短期債務(wù)。
截至2025年第一季度末,瀾起科技資產(chǎn)負(fù)債率為5.72%,從2019年開(kāi)始,這項(xiàng)數(shù)據(jù)已經(jīng)連續(xù)六年均低于10%。
瀾起科技(688008)成立于2004年,作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè),瀾起科技于2019年7月登陸上海證券交易所,是國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司,專(zhuān)注于為云計(jì)算、人工智能及數(shù)據(jù)中心提供高性能、低功耗的芯片解決方案。其核心業(yè)務(wù)涵蓋兩大產(chǎn)品線(xiàn):
互連類(lèi)芯片
內(nèi)存接口芯片:瀾起科技是全球僅有的三家DDR5內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一,市占率達(dá)45%。其產(chǎn)品包括DDR5 RCD(寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器)、MRCD/MDB(多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組芯片)等,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及高性能計(jì)算場(chǎng)景。
內(nèi)存模組配套芯片:提供SPD Hub(串行檢測(cè)集線(xiàn)器)、TS(溫度傳感器)、PMIC(電源管理芯片)等,為DDR5內(nèi)存模組提供完整解決方案。
PCIe Retimer與CXL控制器:推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器,提升數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)傳輸速率與內(nèi)存容量,支持AI大模型對(duì)高帶寬的需求。
津逮?服務(wù)器平臺(tái)
與英特爾及清華大學(xué)合作研發(fā),集成津逮?CPU與混合安全內(nèi)存模組,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)安全監(jiān)控功能,為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心提供安全可靠的運(yùn)算平臺(tái)。2024年該平臺(tái)收入同比增長(zhǎng)198.87%。
2025年一季度業(yè)績(jī)
營(yíng)收:12.22億元,同比增長(zhǎng)65.78%。
凈利潤(rùn):5.25億元,同比增長(zhǎng)135.14%。
毛利率:互連類(lèi)芯片毛利率持續(xù)提升,反映DDR5子代迭代及高端產(chǎn)品放量。
2024年全年業(yè)績(jī)
營(yíng)收:36.39億元,同比增長(zhǎng)59.20%。
凈利潤(rùn):14.12億元,同比增長(zhǎng)213.10%。
值得注意的是,互連類(lèi)芯片銷(xiāo)售收入33.49億元,同比增長(zhǎng)53.31%,其中AI相關(guān)高性能運(yùn)力芯片收入同比增8倍。
津逮?服務(wù)器平臺(tái)收入2.80億元,同比增長(zhǎng)198.87%。
截至2025年5月,瀾起科技總市值約894.77億元,滾動(dòng)市盈率52.21倍,位列科創(chuàng)板市值TOP10。
互連類(lèi)芯片市場(chǎng)在政策紅利、技術(shù)迭代與行業(yè)應(yīng)用的共同驅(qū)動(dòng)下,正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
國(guó)家戰(zhàn)略層面,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)被明確納入“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”規(guī)劃,預(yù)計(jì)到2025年形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái),直接拉動(dòng)工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)所需的互連類(lèi)芯片需求;同時(shí),5G、物聯(lián)網(wǎng)等新型基建納入地方技術(shù)目錄,進(jìn)一步拓展其應(yīng)用場(chǎng)景。
市場(chǎng)規(guī)模方面,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)比例預(yù)計(jì)達(dá)22.5%,AI算力需求推動(dòng)GPU與專(zhuān)用芯片(如TPU、NPU)競(jìng)爭(zhēng)加劇,硅光技術(shù)更以40%年復(fù)合增長(zhǎng)率沖擊傳統(tǒng)光模塊市場(chǎng),英特爾計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)其規(guī)?;逃?。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢(shì):英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)壟斷AI訓(xùn)練市場(chǎng),AMD通過(guò)MI300系列加速處理器切入推理領(lǐng)域,英特爾則整合Gaudi AI芯片與GPU產(chǎn)品線(xiàn),而中國(guó)在政策扶持下加速硅光芯片國(guó)產(chǎn)替代。
行業(yè)應(yīng)用上,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需支撐大規(guī)模設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與低延遲傳輸,AI與數(shù)據(jù)中心依賴(lài)高性能計(jì)算,5G與物聯(lián)網(wǎng)則驅(qū)動(dòng)超高清視頻與多網(wǎng)融合需求。未來(lái),光電集成、異構(gòu)計(jì)算等技術(shù)融合,以及生態(tài)體系的競(jìng)爭(zhēng),將成為主導(dǎo)市場(chǎng)格局的關(guān)鍵。
有關(guān)于傳感生態(tài)的話(huà)題,歡迎報(bào)名參加6月19日在上海舉辦的“IOTE 2025上海智能傳感生態(tài)研討會(huì)”。