今日，國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成（688249.SH）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.6億元至3.9億元，較上年同期增加7300萬元至2.03億元，同比增長幅度達39.04%至108.55%。

經(jīng)財務(wù)部門初步測算，2025年上半年CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高。

CIS業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升

值得關(guān)注的是，晶合集成在業(yè)績預(yù)告中明確提到，2025年上半年CMOS圖像傳感器（CIS）業(yè)務(wù)收入占比進一步提高，成為公司業(yè)績增長的重要引擎。據(jù)財務(wù)部門初步測算，CIS產(chǎn)品貢獻的主營業(yè)務(wù)收入比例已突破30%，較2024年全年提升約8個百分點。

這一轉(zhuǎn)變源于公司近年來的戰(zhàn)略布局：一方面，晶合集成通過與韋爾股份、思特威等頭部CIS設(shè)計企業(yè)深度合作，加速55nm及以下高像素CIS工藝平臺量產(chǎn)，成功切入手機主攝、車載攝像頭等高端市場；另一方面，公司持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，在安防監(jiān)控、工業(yè)視覺等細分賽道實現(xiàn)份額提升。據(jù)Yole Développement預(yù)測，2025年全球CIS市場規(guī)模將達280億美元，其中汽車、工業(yè)領(lǐng)域增速領(lǐng)先，晶合集成有望憑借本土化優(yōu)勢進一步擴大市場份額。

此外，公司公告顯示，報告期內(nèi)其DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、PMIC（電源管理芯片）等傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品保持穩(wěn)定出貨，同時MCU、功率器件等新業(yè)務(wù)線逐步放量，產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略成效顯現(xiàn)。

營收毛利雙提升

公告指出，報告期內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，消費電子、汽車電子等下游市場需求回暖，帶動公司晶圓代工訂單量顯著增長。晶合集成通過優(yōu)化生產(chǎn)排程、提升設(shè)備稼動率，整體產(chǎn)能利用率維持在90%以上高位水平，推動營業(yè)收入穩(wěn)步提升。同時，公司通過技術(shù)迭代降低單位制造成本，疊加產(chǎn)品價格企穩(wěn)，毛利率同比改善明顯，成為利潤增長的核心驅(qū)動力。

據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年第一季度全球晶圓代工行業(yè)平均產(chǎn)能利用率已回升至85%以上，其中12英寸成熟制程需求尤為旺盛。晶合集成作為國內(nèi)12英寸晶圓代工龍頭，其55nm、40nm等制程節(jié)點產(chǎn)能持續(xù)滿載，直接受益于行業(yè)復(fù)蘇紅利。

多家券商分析指出，晶合集成此次業(yè)績預(yù)喜驗證了半導(dǎo)體行業(yè)周期上行趨勢。中信證券研報認為，隨著AI終端、智能汽車等新興需求崛起，2025-2026年全球晶圓代工市場將維持個位數(shù)增長，而國內(nèi)廠商憑借產(chǎn)能擴張和技術(shù)追趕，增速有望領(lǐng)先行業(yè)。對于晶合集成，該機構(gòu)上調(diào)其2025年凈利潤預(yù)測至8.5億元，并給予“增持”評級。

二級市場方面，晶合集成股價近期表現(xiàn)強勢，截至今日收盤報22.45元/股，年初以來累計漲幅超25%。市場人士指出，若公司下半年能延續(xù)CIS業(yè)務(wù)高增長態(tài)勢，疊加消費電子旺季需求拉動，全年業(yè)績有望進一步超預(yù)期，估值修復(fù)空間值得期待。