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泉州國有資本入局,光電傳感器芯片企業(yè)-世瞳微電子完成A輪融資!

作者:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
來源:RFID世界網(wǎng)
日期:2025-08-04 11:23:07
摘要:光電傳感器芯片設(shè)計(jì)商-世瞳微電子完成A輪融資,投資方包括:泉州創(chuàng)投、華福成長投資。
關(guān)鍵詞:傳感器

光電傳感器芯片設(shè)計(jì)商-世瞳微電子完成A輪融資,投資方包括:泉州創(chuàng)投、華福成長投資。


這一消息距離該公司在第三屆“泉州人才節(jié)”上簽約落地泉州開發(fā)區(qū)僅過去兩個(gè)多月,揭示出泉州資本對(duì)高端芯片國產(chǎn)化的戰(zhàn)略布局進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段。


世瞳微電子是一家致力于設(shè)計(jì)和開發(fā)機(jī)器視覺sensing sensor,尤其是3D傳感器的初創(chuàng)公司;公司的目標(biāo)是研制高精度、低功耗、并具備成本競爭力的3D傳感芯片;可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、機(jī)器視覺、人臉識(shí)別、ARVR、安防等領(lǐng)域。


創(chuàng)始人、CEO-李強(qiáng)本科就讀于清華大學(xué)電子工程系,研究生畢業(yè)于清華微電子所,有多年圖像傳感器像素(Pixel)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),且有著國內(nèi)頭部公司的手機(jī)圖像傳感器產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)。


另外,公司研發(fā)中心位于張江,研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)多家知名圖像傳感器公司、科研機(jī)構(gòu),有著多年從事芯片設(shè)計(jì)和camera設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。目前,公司共有40多名員工,博士占比30%。


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此次A輪融資距離其Pre-A++輪融資僅9個(gè)月。2023年11月,該公司曾獲得清控銀杏、泰達(dá)資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資的數(shù)千萬元Pre-A++輪融資。


本次投資方泉州創(chuàng)投與泉州開發(fā)區(qū)關(guān)系密切。在2025年5月第三屆“泉州人才節(jié)”上,由泉州開發(fā)區(qū)出資參股的泉?jiǎng)?chuàng)芯瞳基金就與世瞳微電子正式簽約,共同推進(jìn)高性能3D視覺傳感器芯片研發(fā)項(xiàng)目。


該項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平,可廣泛應(yīng)用于智能駕駛、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域。泉州開發(fā)區(qū)為此設(shè)立了規(guī)模超5億元的人才創(chuàng)投基金,精準(zhǔn)對(duì)接集成電路、智能制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。


“泉州開發(fā)區(qū)探索‘人才+資本+產(chǎn)業(yè)’融合模式的重要實(shí)踐,目的是推動(dòng)人才創(chuàng)新成果從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化?!币晃粎⑴c簽約儀式的負(fù)責(zé)人表示。


關(guān)于光電傳感器芯片


光電傳感器芯片作為光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心器件,已成為自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子、醫(yī)療成像等領(lǐng)域的底層支撐。2025年全球市場(chǎng)邁入加速擴(kuò)容與技術(shù)裂變的關(guān)鍵階段。


主要光電傳感器芯片類型應(yīng)用與增長趨勢(shì)


芯片類型核心應(yīng)用領(lǐng)域增長驅(qū)動(dòng)因素
APD(雪崩光電二極管)激光雷達(dá)、微光夜視L3+自動(dòng)駕駛普及(CAGR 8.09%)
SiPM醫(yī)療成像、高能物理低成本化(較三年前降40%)
CIS(CMOS圖像傳感器)智能手機(jī)、車載攝像頭多攝滲透、像素升級(jí)(1-2億像素)
InGaAs短波紅外、工業(yè)檢測(cè)軍事與自動(dòng)駕駛需求(CAGR 12%)


2023年光傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)120億美元,預(yù)計(jì)2028年突破280億美元(CAGR>18%)。光探測(cè)芯片細(xì)分市場(chǎng)增速顯著,2021年規(guī)模45.6億美元,2025年將達(dá)66.7億美元(CAGR≈14%)。


中國成為最大消費(fèi)市場(chǎng),2025年光傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破800億元,國產(chǎn)化率從2023年的22%提升至35%-40%。政策層面,《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南》明確2025年核心材料自主保障率超60%。


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技術(shù)如何演進(jìn)?


·微型化與集成化:傳感器厚度壓縮至0.3毫米,推動(dòng)智能手機(jī)屏下指紋識(shí)別滲透率達(dá)75%;多光譜集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)紫外-可見光-紅外協(xié)同探測(cè),農(nóng)業(yè)無人機(jī)病蟲害監(jiān)測(cè)精度提升40%。


·AI融合與新材料:AI算法實(shí)現(xiàn)芯片端實(shí)時(shí)圖像識(shí)別(響應(yīng)速度5ms,功耗降60%);量子點(diǎn)、銦鎵砷(InGaAs)等材料推動(dòng)探測(cè)器向高靈敏度、寬光譜演進(jìn)。例如,索尼IMX989 CIS實(shí)現(xiàn)1英寸大底與1.6μm單像素尺寸,豪威科技RGB-IR傳感器支持近紅外成像。


另外,隨著應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)式拓展,汽車智能化領(lǐng)域L3級(jí)自動(dòng)駕駛滲透率突破15%(單車搭載12-16顆CIS芯片),激光雷達(dá)成本降至200美元以下帶動(dòng)雪崩光電二極管需求激增(CAGR=8.09%);


同時(shí)消費(fèi)電子與醫(yī)療領(lǐng)域呈現(xiàn)多元化增長,智能手機(jī)單機(jī)配備4-6顆CIS,AR/VR設(shè)備需6-14顆攝像頭構(gòu)建空間計(jì)算,醫(yī)療領(lǐng)域非侵入式血糖監(jiān)測(cè)儀進(jìn)入臨床階段,4K內(nèi)窺鏡CIS使早癌檢出率提升40%。


想了解更多傳感生態(tài)的話題,歡迎參加今年八月份在深圳舉行的相關(guān)生態(tài)研討會(huì)。

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