2025年8月28日，IOTE 2025深圳·RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會(huì)如期召開。會(huì)議開始，主持人首先對(duì)來自全國各地的朋友表示歡迎，并簡(jiǎn)單介紹了本次會(huì)議及與會(huì)的嘉賓。之后，他宣布會(huì)議正式開始。

第一位演講的是平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司技術(shù)支持專家賈嘉豪，他表示快消品零售、鞋服、物流包裹等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)FID技術(shù)需求持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)指出快消品與零售行業(yè) RFID 規(guī)?；瘧?yīng)用時(shí)，面臨復(fù)雜介質(zhì)環(huán)境下RFID標(biāo)簽射頻性能下降、金屬液體環(huán)境漏讀竄讀、芯片與標(biāo)簽技術(shù)穿透力不足率等問題；而平頭哥羽陣 611 系列RFID 電子標(biāo)簽芯片具備高靈敏度、高可靠性、優(yōu)一致性、好穩(wěn)定性及低綜合成本等優(yōu)勢(shì)，搭配創(chuàng)新解決方案（優(yōu)化天線設(shè)計(jì)、提升讀寫器性能與算法、提高設(shè)備調(diào)度效率），在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高識(shí)別率與高良率。他還展示了該芯片在食品行業(yè)和餐飲供應(yīng)鏈的應(yīng)用成果（零售復(fù)雜場(chǎng)景物品識(shí)別準(zhǔn)確率提升至99.8%，實(shí)時(shí)可視物流狀態(tài)、提升收貨盤點(diǎn)效率等）。最后，他提及羽陣 611 將持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模、拓展應(yīng)用場(chǎng)景，并預(yù)告新一代通用RFID標(biāo)簽芯片即將發(fā)布。

第二位演講的是上海坤銳電子科技有限公司的副總經(jīng)理?xiàng)盍蛀?，她表示在通用大模型加速演進(jìn)的背景下，工業(yè)領(lǐng)域正推動(dòng)AI與實(shí)體制造深度融合。2025年“人工智能+制造”行動(dòng)明確支持大模型在重點(diǎn)場(chǎng)景的應(yīng)用，智能工廠梯度培育與數(shù)字化轉(zhuǎn)型同步推進(jìn)。然而，工業(yè)智能的前提是獲取持續(xù)、精準(zhǔn)的物理世界數(shù)據(jù)，當(dāng)前還面臨著諸多挑戰(zhàn)。坤銳電子聚焦無源物聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新，融合RFID、藍(lán)牙與5G-A技術(shù)，有望實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)的低成本、大規(guī)模采集，助力工業(yè)智能化升級(jí)和全生命周期資產(chǎn)管理。該方案將有效破解傳統(tǒng)傳感布線復(fù)雜、成本高、維護(hù)難等瓶頸，為工業(yè)大模型提供低成本、可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)引擎，助力智能制造落地。

接下來演講的是Pragmatic半導(dǎo)體的銷售，業(yè)務(wù)發(fā)展與產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁James Davey ,他表示無處不在的互聯(lián)互通承諾帶來前所未有的洞察力與高效性，然而，高昂的成本、有限的可用性以及可持續(xù)性方面的難題，給其落地實(shí)施帶來了挑戰(zhàn)，Pragmatic的可彎曲FlexICs以可持續(xù)的方式架起物理世界與數(shù)字世界之間的橋梁，從而在醫(yī)療保健、物流、消費(fèi)品包裝以及電子產(chǎn)品等多個(gè)行業(yè)，大規(guī)模實(shí)現(xiàn)低能耗、低成本的邊緣端和物品級(jí)智能化。他還介紹了 Pragmatic NFC Connect，這是 FlexIC 產(chǎn)品系列中的一款產(chǎn)品，它重新定義了近場(chǎng)通信（NFC）互聯(lián)的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為大眾市場(chǎng)產(chǎn)品提供無縫的智能化解決方案，以釋放真正互聯(lián)世界的潛力。

RAMXEED LIMITED亞洲市場(chǎng)總監(jiān)羅建分享了如何解決傳統(tǒng)RFID寫入慢、壽命短、功耗高等瓶頸。RAMXEED采用內(nèi)置FeRAM的無源RFID方案，寫入速度提升數(shù)百至數(shù)千倍、寫入循環(huán)耐久達(dá)1萬億次、能效極高，還可實(shí)現(xiàn)電池?zé)o源運(yùn)行。這在智能制造、醫(yī)療追溯、無線傳感等場(chǎng)景體現(xiàn)出巨大優(yōu)勢(shì)。面向AI時(shí)代，F(xiàn)eRAM RFID可在邊緣設(shè)備中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)高頻數(shù)據(jù)采集與儲(chǔ)存，為智能IoT架構(gòu)注入新動(dòng)能。

深圳市先施科技股份有限公司董事、副總經(jīng)理甘泉分享了先施科技的Re-PIoT技術(shù)，該技術(shù)源于與華為聯(lián)合開發(fā)的 EP-IoT 技術(shù)的反向改進(jìn)，是無源物聯(lián)盤點(diǎn)定位領(lǐng)域的革新成果。其定位精度突出，水平多數(shù)誤差< 1.5 米，垂直可達(dá) 0.5 米（能精準(zhǔn)到柜子層數(shù)），突破傳統(tǒng)定位局限。核心設(shè)備 Helper 功耗僅為傳統(tǒng)閱讀器的 1/1000、成本為 1/10，靈敏度高 100 倍且續(xù)航超 3 年；在實(shí)際應(yīng)用中可在智慧門店中實(shí)現(xiàn)無感盤點(diǎn)，在智能倉儲(chǔ)中結(jié)合機(jī)器人后盤點(diǎn)定位效率達(dá)傳統(tǒng)5 人小組的300 倍，且未來有望結(jié)合機(jī)器人、視頻等拓展更多場(chǎng)景，革新RFID 定位標(biāo)準(zhǔn)。

深圳芯泉半導(dǎo)體材料有限公司研發(fā)總監(jiān)曹杰指出，各向異性導(dǎo)電膠作為一種關(guān)鍵的微互連材料，憑借其在Z軸方向?qū)?、面?nèi)絕緣的獨(dú)特特性，正逐步在RFID封裝工藝中發(fā)揮重要作用。芯泉半導(dǎo)體擁有強(qiáng)大的封裝材料研發(fā)能力，通過正向設(shè)計(jì)開發(fā)出多款A(yù)CP產(chǎn)品，具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高，芯片包裹性好，毫秒級(jí)快速固化等特點(diǎn)，以滿足客戶的RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設(shè)備、不同固化溫度的技術(shù)需求。芯泉半導(dǎo)體將持續(xù)為RFID客戶提供高性價(jià)比的其他關(guān)鍵材料，也期待將ACP材料拓展應(yīng)用到其它領(lǐng)域中。

至此，上午的會(huì)議內(nèi)容全部結(jié)束，周三我們將會(huì)帶來下午會(huì)議的報(bào)道，敬請(qǐng)期待。