產(chǎn)品詳情：

由于紙INLAY與PVC的結(jié)合是專利技術(shù)，我們可提供預層壓的INLAY，將帶有芯片和天線的紙INLAY與上下兩層PVC進行層壓而成一層，即可生成用于非接觸卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模塊(Non MODULE)形式的所有非接觸卡芯片，并可根據(jù)用戶需求調(diào)整Inlay上天線的排列方式。